Tag Archives: 矽智財

Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

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智原 2021 年首季 EPS 0.68 元,營收及本業獲利雙創 6 年來同期高點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,27 日盤後公佈 2021 年第 1 季合併財報。2021 年第 1 季合併營收為新台幣 15.4 億元,較上季成長 7.3%,較 2020 年同期成長 21.3%。合併毛利率為 48.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.68 元。

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拓墣觀點》5G O-RAN 相關晶片廠商發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於電信設備設計從過去封閉路線,在建置成本與部署時程等因素,改為開放架構設計,吸引不少資通訊設備廠商投入解決當前電信產業在 5G 部署時面臨的問題,也同時帶動半導體廠商有所因應,觀察 O-RAN 聯盟現有成員名單,相關半導體廠商不乏指標性的矽智財與國際晶片廠商。 繼續閱讀..

台積電矽智財聯盟迎接以色列 UCT 廠商 proteanTecs 加入

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,台北時間9日宣布,正式加入晶圓代工龍頭台積電矽智財聯盟。而該聯盟是台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)關鍵部分。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權目錄。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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NVIDIA 收購 ARM 近完成,金額估達 400 億美元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀(ARM)談判正在加快,雙方已進入排他性談判階段,最快雙方對於收購案將在月底完成,輝達出價可能高達 400 億美元(約新台幣 1.187 兆元)。

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創意受惠 5G 前景及與台積電合作,外資提升每股目標價至 400 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 06 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在近期全球 5G 通訊陸續開台的情況下,亞系外資就看好 2020 年第 4 季受惠於來自晶圓代工龍頭台積電的發展以及動能將優於預期,因此將 IC 設計矽智財廠商創意的股價目標價大幅提升,來到每股新台幣 400 元的價位,還將投資評等提升至「買進」的水準。而受到利多消息的激勵下,創意 6 日在台股的股價開盤後隨即攻上漲停價位,收盤維持漲停作收,收盤價來到每股新台幣 312.5 的價位。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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