Tag Archives: 第三代半導體

碳化矽廠紛擴 8 吋產線,台廠如何看待因應

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱,且在 5G、電動車、綠能等需求看好下,全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能,尤其是中國業者,挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準,發展碳化矽投資加大,且在規格提升也是相當積極,不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場,台廠又是如何看待以及因應? 繼續閱讀..

從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況

作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡,世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源,建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性,能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化,推動能源綠色低碳發展。

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第三代半導體市場加溫,材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財報

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下,半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收,金額來到新台幣 1.64 億元,續創歷年單月新高紀錄,也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計,2021 年全年合併營收達 14.72 億元,亦創歷年新高紀錄,較 2020 年成長 32.2%。

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搶攻第三代半導體車用功率模組!達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 財經

全球半導體製造供應商達爾(Diodes)今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec),共同舉行合資公司「達信綠能」(DiodSent)開業儀式,預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發,進入 HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及 EV(電動車)設計。

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