Tag Archives: 第三代半導體

碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況
作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。

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第三代半導體市場加溫，材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高
作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財報

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下，半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收，金額來到新台幣 1.64 億元，續創歷年單月新高紀錄，也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計，2021 年全年合併營收達 14.72 億元，亦創歷年新高紀錄，較 2020 年成長 32.2%。

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搶攻第三代半導體車用功率模組！達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」
作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 |
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分類 晶圓 , 汽車科技 , 財經

全球半導體製造供應商達爾（Diodes）今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通（Sentec），共同舉行合資公司「達信綠能」（DiodSent）開業儀式，預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發，進入 HEV（油電混合動力車）、PHEV（插電式混合動力車）及 EV（電動車）設計。

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