SEMICON Taiwan2021 國際半導體展登場,漢磊由於 6 吋碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)產能滿載,首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少二至三成,獲利會更棒,進一步擴大營運動能。
漢磊 6 吋 SiC 產能滿載!首度表態進軍 8 吋製程 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 12 月 29 日 12:46 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
工研院攜手英商牛津儀器,期望建構台灣第三代半導體產業鏈 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 27 日 13:15 | 分類 零組件 | edit |
瞄準第三代半導體市場,工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作,希望鏈結雙方研發能量,成功建構台灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。