Tag Archives: 第三代半導體

強攻第三代半導體,台灣光電產業整合「打群架」成關鍵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒,然而,若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術,以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發,就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞,更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術! 繼續閱讀..

德儀攜手台達搶攻第三代半導體市場,為資料中心提供電源解決方案

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 16:20 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

德州儀器今日宣布氮化鎵(GaN)技術和 C2000 即時微控制器(MCU),輔以台達長期耕耘之電力電子核心技術,將為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器(PSU)。藉由與採用傳統架構的企業伺服器電源供應器相較,台達研發的伺服器電源供應器功率密度可提高 80%,效率提升 1%。根據能源與氣候政策公司能源創新(Energy Innovation)的估計,效率每改善 1%,等於每座資料中心可節省 1 百萬瓦(或 800 戶家庭用電)的總系統成本。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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Microchip 搶攻三代半導體市場,推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加,滿足更低碳排放目標,基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合,Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器,為系統開發人員提供多層級控制保護,以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。

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邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

第三代半導體到底紅什麼?4 張圖秒懂 GaN、SiC 這一項關鍵技術

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色,即使常聽到這些消息,相信許多人對它仍一知半解,好比第三代半導體到底是什麼?為何台積電、鴻海積極布局?台灣為什麼必須跟上這一波商機?對此,本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度,帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。

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應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅,美商應材公司立即推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋),增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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發展第三代半導體,劉揚偉:須先打造完整 EV 生態鏈

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

鴻海董事長劉揚偉今天中午參加國際半導體協會 SEMICON Taiwan 2021 舉辦之領袖對談,暢談台灣第三代半導體贏者策略。會中劉揚偉指出台灣要發展第三代半導體,要先打造電動車生態系;同時,劉揚偉也點出台灣目前半導體產業人才缺乏困境。

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新能源車需求助攻,至 2025 年氮化鎵功率元件年 CAGR 達 78%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 表示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達 8,300 萬美元,年增率高達 73%。 繼續閱讀..