Tag Archives: 第三代半導體

先進製程與第三代半導體接連助力,汎銓科技營運受期待

作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

半導體分析服務供應商汎銓科技受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入,帶動汎銓材料分析 (MA) 訂單與業績的成長,整體故障分析 (FA) 的市占率不斷提升,貢獻截至 2021 年前 7 月合併營收新台幣 7.95 億元,年增 32.82%,2021 上半年整體毛利率達 35.47%、稅後每股 EPS 2.07 元,且材料分析服務訂單仍呈現供不應求,挹注下半年營運可望呈跳躍式成長。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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同欣電八德廠拚明年 4 月完工,供應未來 5~10 年新應用產能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:14 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮,副董事長賴錫湖表示,八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照,提供高標準專用獨立產線,著眼未來 5~10 年新應用產能,代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心,可望創造超過 2,300 個工作機會。

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集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

鴻海砸 25.2 億元買旺宏 6 吋晶圓廠,主攻電動車用 SiC 前進第三代半導體

作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 16:09 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

鴻海與旺宏今日共同舉辦簽約儀式,鴻海將以 25.2 億元購買旺宏位在竹科的 6 吋晶圓廠房及設備,交易產權轉移預計今年底前完成,未來將主攻電動車用 SiC 功率元件,並輔以矽晶圓的產品,像是微機電系統 MEMS 等,領先業界前進第三代半導體。

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拓墣觀點》電動車快速發展,帶動第三代半導體零組件增長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 國際貿易 , 會員專區

因中美貿易戰與新冠肺炎疫情影響,全球車市雖處於低迷氣氛,但隨著節能減碳考量和各國陸續提出相關法案,驅使全球電動車市場逆勢成長,帶動車用相關第三代半導體如 GaN、SiC 等零組件同步增長,預期電動車將較傳統汽車節省約三分之一零組件用量。

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卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..

第三代半導體潛力大!「10 檔概念股」最具想像空間,股價隨時起飛

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 8:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經

台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後,因此新「十四五規畫」預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第三代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..