Tag Archives: 英特爾

半導體產業面臨景氣由盛轉衰風險,減少政府補助可能是解決之道

作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 13:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

外媒專文報導,半導體產業已從一年前供應吃緊到供應過剩,衝擊擴產中半導體企業更趨嚴重的供需問題。對台灣半導體產業來說,雖然一段時間蕭條可能無法避免,但如何從中獲得經驗,降低未來可能的風險,提出看法供參。

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工業大國打造半導體供應鏈,台積電、三星、英特爾擴大布局

作者 |發布日期 2022 年 07 月 11 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

2020~2021 年全球晶片供應陷入緊缺狀態,部分終端產品如手機或延後上市,而需要大量、多種半導體元件的終端產品如汽車,供應商只能選擇減產甚至停工,德國、日本、美國等工業大國不約而同請求台灣政府協助取得車用晶片,同時也深刻體認到半導體供應鏈本土化的必要性。 繼續閱讀..

估 2022 年全球伺服器出貨量將達 1,430 萬台,刺激加速卡需求

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 8:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

隨著 5G、AI、HPC、IoT 等技術蓬勃發展,加上 2020 年新冠肺炎疫情爆發,促使消費者生活形態轉變,逐漸採取線上學習/會議/購物/看房、雲端儲存/遊戲/服務等模式,雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求,持續擴大資本支出,擴建資料中心,加上廠商本身也要數位轉型,需購置並擴增機房,皆帶動伺服器出貨量持續增加。2021 年全球伺服器市場出貨量為 1,360.7 萬台,預期 2022 年將增加至 1,430.9 萬台,年成長達 5.2%。 繼續閱讀..

先進製程技術領先且產能吃緊,外資再送暖台積電目標價 650 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

股價下跌多日的晶圓代工龍頭台積電 7 日反彈,盤中股價一度最高來到每股 459 元,漲幅近半根停板,外資也持續送暖。美系外資指出,儘管 2023 年晶圓代工需求預期將減少 4%,但出貨單價與股票收益都預期優於同業,加上近期股價修正超過 37% 已超跌,未來下跌空間有限,讓台積電股票仍有吸引力,給予「買進」投資評等,每股目標價來到新台幣 650 元。

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台積電再失大將,開放創新平台負責人加入英特爾

作者 |發布日期 2022 年 07 月 06 日 7:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

不久前才傳出深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司(SwaySure)挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長,現在又傳出台積電大將出走。市場消息指出,負責台積電開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)的 Suk Lee 不久前離開台積電,隨即加入競爭對手英特爾陣營。Suk Lee 的英特爾新頭銜是生態系統開發業務副總裁 (Ecosystem Development VP)。

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台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒《AnandTech》報導,台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示,將採用兩個關鍵性技術,閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點,預計比 N2 更先進的改良版製程,才會用到晶背供電技術。

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AMD 和蘋果如何掀起處理器的能源效率風潮?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 7:30 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

以往當有新個人電腦處理器(CPU)上市,大家總會特別注意效能,與上一代處理器相比效能增加多少、執行軟體時間縮短多少。然而自從 AMD 2019 年發表 Zen 2 架構處理器,以及蘋果 2020 年發表 ARM 架構的 M1 處理器後,大家目光似乎漸漸從處理器「效能」轉到「效率」,越來越多人拿放大鏡檢視處理器效率,這是為什麼?

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三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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