Tag Archives: 英特爾

美國商務部對中國喊話 不允許中國不平等的半導體產業政策

作者 |發布日期 2016 年 11 月 03 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來,在中國透過由政府主導的「國家集成電路產業投資基金」,積極藉由對外的合作或購併,發展自己本土半導體產業的動作,已經引發了國際上其他國家的關注。尤其,目前仍在全球半導體產業依舊保持領先的美國,認為中國透過政府所主導的資金,並藉由不公平的貿易方式,企圖從其中獲得對國家與企業的利益,是不被允許的。因此,3 日美國商務部長 Penny Pritzker 在美國半導體產業組織 (Semiconductor Industry Association;SIA) 的演講中明白指出,美國政府對中國的不平等半導體發展政策不買帳,並將持續半導體的創新發展與投資。

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美國組專家團隊,拚半導體產業找回主導優勢

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 16:52 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

美國科技業創新成為主導全球網路產業的最龐大勢力,也推翻許多傳統產業,特別是中介服務業,使得全球政府與企業都在思考創新,政治人物也以支持創新做為政策訴求,但是張忠謀日前呼籲勿忘舊產業,認為舊產業才是創造經濟成長,解決分配問題的方法,現在美國也要想辦法拯救所謂的舊產業,除了維持技術優勢,考慮的也是確保創造龐大就業機會的製造業能夠緩解分配不均的問題。 繼續閱讀..

英特爾收購無人機軟體開發商 MAVinci 瞄準商用無人機市場

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 16:15 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

面對近期越來越熱的無人機市場,半導體巨擘英特爾 (Intel) 於 1 日宣布,正式收購德國商用無人機軟體新創公司 MAVinci。不過,英特爾並沒有宣布其收購的金額為何。未來,英特爾將藉此收購,獲得了飛行規劃軟體及固定翼無人機設計技術,進一步為市場提供計算、感測器、通訊和雲端運算的整合解決方案。

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Kaby Lake 箭在弦上,處理器基礎時脈提升並增加新產地

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 6:59 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

Intel 代號 Kaby Lake,第七代桌上處理器暨平台產品,預定於 2017 年 1 月推出,這算是眾所皆知的消息。隨著發表時間接近,越來越多相關資訊相繼外傳,包含產品名稱、時脈設定等。如同以往規劃,第一波產品仍以單價相對比較高,包含不鎖倍頻的 Core i7 / i5 系列先行推出。 繼續閱讀..

鮮京電信、英特爾攜手開發自駕車 V2X,深度學習夯

作者 |發布日期 2016 年 10 月 31 日 16:35 | 分類 汽車科技 , 自駕車

看好自駕車的未來發展,南韓最大電信營運商鮮京電信(SK Telecom)10 月 31 日宣布,已跟美國晶片巨擘英特爾敲定協議,將攜手開發次世代自駕車技術「Vehicle-to-Everything」(車聯網或稱 V2X),以及基於深度學習(deep learning)的影像辨識科技。 繼續閱讀..

Intel 第 3 季財報優於預期 卻第 4 季展望不佳使股價重跌逾 5%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國半導體龍頭英特爾 (Intel)於 18 日公布 2016 年第 3 季財報,在個人電腦 (PC) 晶片需求升溫,以及資料中心和雲端運算業務成長帶動下,第 3 季營收為 157.78 億美元,與 2015 年同期的 144.65 億美元相比成長 9% ,凈利來到 33.78 億美元。雖然,英特爾第 3 季度業績超乎市場預期,但是卻表示,第 4 季的營收將有所下滑,使得股價盤後下跌超過 5%。

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【圖表看時事】中國 12 吋晶圓廠開不停,產能、發展總整理

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區

從國際大廠英特爾、三星到台灣的聯電、力晶和台積電,半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面,先前國際半導體協會(SEMI)的數據更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座,其中高達 10 座都將落腳中國,產能主力的 12 吋晶圓廠近期動土、宣布計畫的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建、產能何時開出?科技新報帶你一次掌握! 繼續閱讀..

高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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