Tag Archives: 記憶體

筆電與智慧型手機需求優於預期,2021 年第一季 NAND Flash 總營收季增 5.1%

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 14:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 表示,2021 年第一季 NAND Flash 產業總營收達 148.2 億美元,季增 5.1%,其中位元出貨量成長 11%,大致抵消平均銷售單價下跌 5% 帶來的影響。議價時需求端雖受惠於筆電、智慧型手機需求強勁,但資料中心市場需求仍屬疲弱,市場尚未脫離供過於求,各類產品合約價仍呈現明顯下跌。然而 OEM / ODM 採購開始留意 NAND Flash 控制器缺貨衝擊中低容量產品供給,自 1 月下旬便開始增加訂單,一方面避免陷入缺貨風險,也希望在料況無虞的情況下,策略性擴大市占,使得第一季 NAND Flash 市場需求超乎預期。 繼續閱讀..

華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案,持續物聯網及可穿戴裝置續航力

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 | 分類 IoT 物聯網 , 晶圓 , 會員專區

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈,其將與在超低功耗微控制器 (MCU)、系統級晶片 (SoC) 和即時時鐘 (RTC) 領域的技術領導者 Ambiq 合作,結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢,共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

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終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..

缺乏完整半導體生態系,南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國,兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外,南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此,南韓媒體就發文指出,在除了記憶體之外的領域,南韓缺少完整生態系的情況下,使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台電興達電廠跳電事故,不影響記憶體與晶圓代工廠運作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 22:48 | 分類 晶圓 , 能源科技 , 記憶體

位於台灣南部高雄的興達電廠於今(13) 日下午 2 時 37 分發生故障,影響範圍遍及全台。根據 TrendForce 第一時間調查半導體產業受損及運作狀況, 目前 DRAM 與 NAND Flash 工廠大多正常供電,部分廠區有壓降, 但不影響正常運作。晶圓代工方面, 目前是台南的南科園區影響較大,部分工廠有跳電情形發生, 但透過不斷電系統支援,初步推估影響有限。

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愛普首季每股賺 4.73 元,獲利亮眼呼應轉型有成

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:23 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

愛普今日舉辦法說會,第 1 季營收12.28億元,年增 35.97%,每股盈餘 4.73元,董事長暨總經理陳文良表示,主要成長動能來自 IoT 事業部,並非一夕而成,而是從去年底淡出標準型記憶體市場後,再次證明愛普轉型奏效,營運持續往正向發展。 

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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量價齊揚帶動,2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7%

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示,2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁,主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡,以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為(Huawei)被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..

群聯首季稅後淨利 16.87 億元,每股 EPS 8.56 元創同期次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 17:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯 10 日公佈了 2021 年首季合併財報,合併營收為新台幣 128.8 億元,與上季相較微幅上升,與 2020 年同期則約略持平,創歷史同期新高。首季毛利達到 38 億元,較前季成長近30%,為歷史同期次高。此外,首季整體毛利率達到 29.51%,為歷史同期第三高。稅後淨利及每股 EPS 分別達到新台幣 16.87 億元與 8.59 元,均刷新歷史同期次高成績。

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受惠報價逐步提升效益,華邦電 4 月及前 4 個月營收雙創新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 10 日公佈自行結算的 2021 年 4 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司,4 月份合併營收為新台幣 83.05 億元,較上個月增加 4.24%,較 2020 年同期增加 90.98%,創單月歷史新高。累計,2021 年前 4 個月合併營收為新台幣 296.3 億元,較 2020 年同期增加 86.38%,也同樣創下歷史同期新高。

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