Tag Archives: 頎邦

驅動 IC 面臨砍單+下半年價格侵蝕,外資減碼聯詠、頎邦中立

作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 9:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資出具最新報告指出,驅動 IC 市場將出現下行驚喜,因庫存壓力不斷增加,嚴重拖累 LCD DDI 定價和出貨量;OLED DDI 前景也可能變弱,因此重申保守看待 DDI 供應商,對聯詠給予「劣於大盤」評等、目標價下調至 262 元,頎邦科技評為「中立」。 繼續閱讀..

車用、OLED 撐腰,驅動 IC 封測今年營運底氣足

作者 |發布日期 2022 年 02 月 25 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 汽車科技

受到客戶年終庫存調整影響,國內主要面板驅動 IC 封測廠 2021 年第四季業績較前季略為降溫,惟全年寫下新高紀錄。展望後市,儘管遠距商機逐漸鈍化,使整體驅動IC需求出現一些雜音,但車用需求爆發及 OLED 面板滲透率拉升等兩大趨勢,仍為相關台廠創造良好成長動能,看好頎邦、南茂今年營運有望再寫新猷。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

聯電 8 月營收與前 8 個月累計營收再創新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 8 月營收,金額達新台幣 187.89 億元,較 7 月 183.66 億元成長 2.3%,較 2020 年同期 148.41 億元成長 26.6%,為單月歷史新高紀錄。累計 2021 年前 8 個月營收為 1,351.6 億元,較 2020 年同期 1,169.9 億元成長 15.53%,也同樣創歷史同期新高。

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終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..

聯電、頎邦換股策略聯盟,外資看好給予 119 元及 100 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 11:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

針對聯電、頎邦策略聯盟,聯電以每 1 股換發頎邦 0.87 股,預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權,投資約新台幣 54 億元,成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電 0.62% 股權,預計 2021 年底完成換股。美系外資最新研究報告看好兩者換股後合作效益,分別給予聯電每股 119 元、頎邦 100 元目標價,也帶動兩家公司今日台股盤中股價上揚。

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DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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驅動 IC 封測供需緊繃,傳本季再漲 5%~10%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久,半導體供應吃緊狀況未見改善,驅動 IC(DDI)仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏,近期業界傳出,繼去年 10 月調價後,驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%,法人認為,驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年,包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..