Tag Archives: 先進製程

2 奈米製程大戰!ASML 下代 EUV 曝光機年底問世,台積電、三星紛卡位

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 14:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電以不超過 4.328 億美元額度,取得英特爾旗下 IMS 事業(奧地利商艾美斯電子束科技)10% 股份,預計第四季完成交易,推動 EUV(極紫外光)先進曝光技術的創新。業界持正面看法,而韓媒認為這將加劇 2 奈米製程的競爭狀況。 繼續閱讀..

台積電投資英特爾 IMS,業界這麼看

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易

台積電、英特爾兩強聯手!台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS(奧地利商艾美斯電子束科技)股權,該釋股案初估第四季完成,將共同推動 EUV(極紫外光)先進光刻技術的創新。對此,業界持正面看法,有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。 繼續閱讀..

中韓半導體進步推手!不管跳槽三星或中芯,梁孟松都用生命在做事

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:59 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體

華為新機 Mate 60 Pro 橫空出世,對業界和市場造成極大轟動,因為這個長期被美國制裁的中國公司,竟能突破重圍,擁有先進 7 奈米晶片。經過拆解,這款晶片證實為中芯國際製造,意外讓推動中國半導體發展的關鍵人物──台灣「晶片魔術師」梁孟松,再度受到外界關注。 繼續閱讀..

台積電已在考慮熊本 3 廠?日議員:投資計畫變更深入

作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 14:13 | 分類 半導體 , 晶圓

日本重量級國會議員、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明 25 日在台日科技對話論壇上強調,台積電赴日本熊本設廠不只是單單為了補貼,而是嗅到半導體發展已經面臨新的轉戾點,在日本生產之餘,還可與日本產業如 Sony 集團等強強聯手,這是為了未來存亡所做的選擇,且這也是日本邀請台積電的原因。至於傳出台積電已在布局規劃設熊本 3 廠,甘利明則回應,台積電在日本的投資、研發確實比一開始還要深入,但實際規劃需由台積電說明。 繼續閱讀..

外資看好 3 奈米成台積電最成功製程,給目標價到 740 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出,晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上,持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此,這也代表著產業景氣已經更接近低點,加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下,對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意,因此調升台積電本益比達 19 倍,得出目標價每股新台幣 740 元,也給予「買進」投資評等。

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即使現階段仍有許多挑戰,台積電仍呼籲車用晶片盡快轉向先進製程

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 9:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

外媒報導,晶圓代工龍頭台積電歐洲總經理 Paul de Bot 日前在德國舉行的第 27 屆汽車電子大會上表示,長期以來汽車產業一直被認為是技術落後者,只注重成熟製程。但實際上,當前已經有汽車晶片供應商自 2022 年開始就使用 5 奈米製程技術,這時間點距離 5 奈米正式投入量產僅兩年時間。de Bot 強調,半導體產業不可能為汽車產業預留閒置產能,所以建議汽車製造商盡快開始計畫轉向先進製程生產半導體。

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三星準備 5 年超車,台積電:先進製程一直領先世界

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對日前南韓媒體引用三星半導體業務負責人慶桂顯(Kye hyun Kyung) 的說法表示,雖然三星先進製程落後台積電,但持續投資各項先進技術,5 年內能超越台積電。對此,台積電業務開發資深副總經理張曉強不評論三星的說法,但表示台積電當前 3 奈米是全世界最領先的技術,屆時 2 奈米量產時也會領先全世界。

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解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出

作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布,2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元,沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足,必須擴產,二是三星也沒有減少資本支出,台積電為持續競爭優勢,也必須繼續投資。

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先進製程材料分析有解方!國科會原子針尖斷層影像儀發表

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 會員專區

次世代半導體元件持續演進,為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等,但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此,國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」,規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術,今日發表。

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