Tag Archives: 半導體

半導體設備大廠應用材料財報、財測遜預期,盤後下挫

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 8:41 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(11 月 18 日)盤後公布 2021 會計年度第四季(截至 2021 年 10 月 31 日為止)財報:營收年增 31%(季減 1.2%)至 61.23 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增 55%(季增 2.1%)至 1.94 美元,再度改寫歷史最高紀錄。

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日月光建立職場安全文化,疫情間更突顯關鍵性

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 市場動態

半導體封測廠日月光秉持「以人為本」企業文化,從員工角度出發,整合管理組織建立職業安全衛生守護聯盟,積極塑造主動的安全文化,以提升職場安全與建構優質健康的工作環境,榮獲勞動部 110 年「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」,卓越的精神與表現深獲肯定,更創造產業安全衛生新紀元。

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拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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11/15 全球首顆微處理器問世半世紀,至今晶片運算能力成長 10 億倍

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

2021 年 11 月 15 日是英特爾 4004 微處理器問世 50 週年的日子。1971 年 11 月 15 日,世界首款微處理器英特爾 4004 微處理器問世,隨之改變了世界。可以說,自 1971 年以來人類創造的大部分財富都是英特爾 4004 微處理器發明後,所帶來的一系列改變成果。因為,從英特爾 4004 微處理器以來,微處理器將電腦從裝有笨重冷卻設備的房間中被釋放出來,將計算能力釋放到每個最需要的地方。從那以後,人們的生活水準開始翻倍提高。

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日本「新資本主義」重生,仰賴科技奠基

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:32 | 分類 會員專區 , 科技政策 , 金融政策

即使第三季經濟負成長,但專家都看好走過疫情風暴,日本經濟最壞的時刻已過去。現在新首相要推 2,650 億美元的經濟刺激計畫,公布如何使用這筆龐大資金之前,日本政府先發布報告,聲明未來將投資數位、綠色和晶片技術更多,以及提供新創企業更多支持,並大幅改善財富分配。 繼續閱讀..