Tag Archives: 半導體

拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝,在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題,確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢,因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢,越早投身與專研相關技術開發等大廠,相對擁有較高產品競爭性。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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11/15 全球首顆微處理器問世半世紀,至今晶片運算能力成長 10 億倍

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

2021 年 11 月 15 日是英特爾 4004 微處理器問世 50 週年的日子。1971 年 11 月 15 日,世界首款微處理器英特爾 4004 微處理器問世,隨之改變了世界。可以說,自 1971 年以來人類創造的大部分財富都是英特爾 4004 微處理器發明後,所帶來的一系列改變成果。因為,從英特爾 4004 微處理器以來,微處理器將電腦從裝有笨重冷卻設備的房間中被釋放出來,將計算能力釋放到每個最需要的地方。從那以後,人們的生活水準開始翻倍提高。

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日本「新資本主義」重生,仰賴科技奠基

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:32 | 分類 會員專區 , 科技政策 , 金融政策

即使第三季經濟負成長,但專家都看好走過疫情風暴,日本經濟最壞的時刻已過去。現在新首相要推 2,650 億美元的經濟刺激計畫,公布如何使用這筆龐大資金之前,日本政府先發布報告,聲明未來將投資數位、綠色和晶片技術更多,以及提供新創企業更多支持,並大幅改善財富分配。 繼續閱讀..

晶圓廠狂砸錢,為何晶片仍缺?先進、成熟製程兩樣情

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體企業的資本資出不斷擴張,卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出,原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能,最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄,業者不願重押投資,導致產能無法滿足訂單。

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為何現在還鬧車用晶片荒,專家:晶圓產能都被它吸走

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片荒持續,專家 8 日點出,5G 智慧手機使用的半導體元件量大,需求方興未艾,對供應商而言,供貨給 5G 智慧手機的毛利率又比提供給車用、筆電等其他應用來得高,使得晶片產能多是優先服務 5G 智慧手機,產生龐大的磁吸效應,進而排擠其他應用,專家認為,可能得等到 5G 智慧手機的需求被滿足後才輪得到車用晶片,預估最快應是明年第四季,車用晶片荒才會開始舒緩。

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全世界極少數成功,國研院團隊研發新型態 MRAM 記憶體

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 15:19 | 分類 會員專區 , 材料 , 記憶體

隨著現代生活應用到晶片的地方越來越多,目前全世界半導體晶片都嚴重供不應求,體積更小、容量更大且效能更高的新型記憶體亟待問世。由國研院半導體中心主導的研究團隊,現在成功開發出全世界極少研究的垂直磁異向性「自旋軌道力矩式磁性記憶體」,靠著全新設計結構、平坦化製程等優勢登上舞台。 繼續閱讀..