先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術,在各種先進封裝平台中,HBM(高頻寬記憶體)和 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是與 AI 晶片最相關的技術,也是 GPU 製造成長最快的部分,對此美系外資出具最新報告,分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..
延續摩爾定律!先進封裝供應鏈總整理,外資看旺哪幾間? |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |



