Tag Archives: 安森美

市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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安森美 Q3 財測優預期，封測供應鏈穩軍心

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 03 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

近期美企陸續公布財報成績單，其中智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體（onsemi）不僅第二季財報繳出亮眼表現，更釋出優於市場預期的第三季財測數據，為寒風籠罩的半導體市場注入一絲暖意。台系封測供應鏈指出，在壞消息頻傳的當下，安森美能夠維持穩健營運表現，也讓身為供應商的自己可以安心一些。繼續閱讀..

安森美財報破表！CEO：需求能見度升、展延長約

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 02 日 13:15 |

分類半導體 , 財報

智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體公司（ON SEMICONDUCTOR CORPORATION，onsemi）8 月 1 日公布 2022 年第 2 季（截至 2022 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 25%（季增 7.2%）至 20.85 億美元，再創歷史新高，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 113%（季增 9.8%）至 1.34 美元，再創歷史新高。繼續閱讀..

上海封控管理，安森美中國全球配送中心暫閉由新加坡接手

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 21 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

中國媒體表示，車用半導體大廠安森美 (onsemi) 日前通知，隨著中國加強封閉措施，特別是上海，中國全球配送中心 CGDC（China Global Distribution Center）被迫關閉影響業務，之後將藉新加坡（SGDC）配送中心分發中國三大工廠貨物。

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美光鼓勵中國部分員工 WFH，安森美深圳廠暫時關閉

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 18 日 11:20 |

分類中國觀察 , 人力資源 , 記憶體

Thomson Reuters 報導，記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）週四（3 月 17 日）表示，隨著中國新型冠狀病毒（COVID-19）新增確診病例急速上升，美光鼓勵深圳、上海的客戶實驗室與研發中心員工在家工作（WFH）。美光並且表示，西安 DRAM 封裝測試廠正常運作，因為當地並未實施防疫限制。

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第三類半導體市場動起來，安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出，安森美半導體（OnSemi）位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後，Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠，布局第三類半導體市場，目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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安森美財報財測讚，EV / ADAS 夯、車用晶片營收破表

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 08 日 8:59 |

分類晶片 , 汽車科技 , 能源科技

智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體公司（onsemi）7 日公布 2021 年第四季（截至 2021 年 12 月 31 日）財報：營收年增 27.6%、季增 6% 至 18.461 億美元、再創歷史新高，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 211%、季增 25.3% 至 1.09 美元、再創歷史新高。

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電動車夯、碳化矽類股旺，安森美、Wolfspeed 同創史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 02 日 9:50 |

分類財經 , 電動車

智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體公司（On Semiconductor Corp.）11 月 1 日公布 2021 年第 3 季（截至 2021 年 10 月 1 日為止）財報：營收年增 32%（季增 4.3%）至 17.421 億美元，再創歷史新高，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 222%（季增 38.1%）至 0.87 美元，再創歷史新高。繼續閱讀..

爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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