Tag Archives: 恩智浦

外資力挺台積電歐洲設廠，目標價皆站上 7 字頭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作，預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程，月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠，完工量產時間落在 2027 年的消息之後，兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機，還有汽車電子晶片的利潤較高，加上有歐盟晶片法案下的資金補貼，台積電不用付出太大資金成本的情況下，能為股東帶來不錯的回報。

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台積電德國合資設廠，專家：深化客戶合作攻車電市場

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 09 日 8:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電正式拍板赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設廠。產業專家認為，成本與工會是台積電德國設廠可能面臨的兩大挑戰；不過，有助於台積電深化與客戶的關係，擴展車用電子市場。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。

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德國 50 億歐元補助通過！台積電今拍板決定德國晶圓廠計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用德國媒體消息，台積電 8 日董事會將決定德國晶圓廠投資計畫。

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揪團打 Arm！高通、恩智浦等 5 晶片巨頭創合資公司，力推 RISC-V 架構

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 07 日 16:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒 The Register 報導，英飛淩、高通、恩智浦、博世和 Nordic 半導體（Nordic Semiconductor）共同投資，將在德國成立一間 RISC-V 合資公司，致力於加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化。繼續閱讀..

某大客戶向恩智浦下晶片大單，市場猜測正是蘋果

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 26 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 7 月 24 日發布財報，業績和財測均優於市場預期。在智慧手機晶片方面，恩智浦坦言，中國智慧手機市場持續低迷，距離復甦還很遠，不過某個非 Android 客戶的晶片下單量高於過往水準，市場猜測，這名大客戶正是蘋果（Apple）。繼續閱讀..

恩智浦第二季財報優於財測，車用晶片營收勝預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:52 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（7 月 24 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 2 日為止）財報：營收年減 0.4%（季增 6%）至 32.99 億美元、優於 5 月 1 日發布的財測中間值（32.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季增 6%）至 11.55 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.4%、優於 5 月 1 日預期的 58.2%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 7.5% 至 3.43 美元。

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20 年逾 3 萬名歐洲科技人才轉向中國！恩智浦、西門子等流失慘重

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 21 日 12:11 |

分類人力資源 , 國際觀察 , 會員專區

過去 20 年來，超過 3 萬名歐洲科技公司員工移居中國，將關鍵產業知識帶去中國。最新研究顯示，這些科技公司主要是半導體和電信設備製造商，包括諾基亞（Nokia）、愛立信、西門子、博世和恩智浦（NXP）。繼續閱讀..

恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體（NXP）攜手大聯大世平集團，以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」競賽活動，針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書，最終選出 24 組團隊順利晉級決賽，展現軟硬體技術與實務創新可行性，比賽作品皆精采傑出。

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人工智慧幫駭客更輕鬆加解密？恩智浦三步確保旗下安全晶片安全

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 07 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前為全球安全晶片卡領導者，而且受到全球發卡組織包括 VISA、Master 等所認證的恩智浦 (NXP) 指出，在當前人工智慧新興蓬勃發展的情況下，未來需要注意的不是它將能為人們做些甚麼事情，而是人工智慧將可能帶給駭客甚麼樣的攻擊利器。不過，這些方面恩智浦在安全晶片的發展方面都已經開始規劃當中。

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台積電、英特爾陸續落腳歐洲，三星也心動考察預做準備

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 17:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、台積電積極評估到德國設廠後，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。

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COMPUTEX 2023：和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案，透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器（MPU）與 S32K 通用微控制器（MCU），由感測器與車用晶片配置，能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案；和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等，亦近年積極布局車聯網領域，搶占車聯網領域商機。繼續閱讀..