Tag Archives: 政府補助

美國商務部不認晶片法案補助條件嚴苛，逾 200 家企業已申請

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 17 日 17:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 科技政策

外媒報導，雖然美國晶片法案（CHIPS Act）因經費補助條件嚴苛，引發不小爭議，但美國商務部長 Gina Raimondo 接受媒體採訪時透露，已超過 200 多家企業申請美國晶片法案補助。

限制一籮筐，補助金恐與資本支出不成比例！美晶片法案看得到吃不下，台積電兩難

作者財訊|發布日期 2023 年 04 月 15 日 9:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 科技政策

《財訊》報導，台積電前法務長杜東佑認為，美國《晶片法案》要求交出超額利潤，會降低新晶圓廠成功運作的機會，必須釐清目標，才能決定如何在複雜的限制中做出取捨。繼續閱讀..

韓媒：台積電歐盟建廠計畫趨近成熟，三星面臨更大壓力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 10:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

南韓媒體報導，傳聞歐盟晶片法案通過之際，台積電已做好前進歐盟設廠的準備，歐盟晶片法案可為台積電提供金援，搶得發展先機。

擔憂洩漏商業機密，台積電與美國討論晶片法案補助細節

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 11 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，台積電正與美國政府就晶片法案指南討論。美國晶片法案補助附帶條件要求接受補助廠商必須與美國政府分享超額利潤，讓業界人士擔心將洩漏鍵商業機密。

歐盟晶片法案近期或審議通過

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 06 日 16:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，相關人士指出，歐盟金額達 430 億歐元（約 470 億美元），目的為提振半導體製造產業，並協助歐盟趕上美國和亞洲國家的晶片法案，可能 4 月 18 日獲歐盟國家和議員批准通過。

日本對先進半導體製程發展寄予厚望，增援 Rapidus

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 06 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日本政府對本土先進半導體製造技術發展寄予厚望，宣布投資研發 2 奈米製程的晶圓代工企業 Rapidus，將獲日本政府更多資金援助。

SK 海力士今年不會減產，也不確定是否申請美國法案補助

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 30 日 16:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

南韓媒體報導，全球第二大記憶體製造商 SK 海力士執行長日前表示，預計 2023 年將不會進一步減產，並將堅持在美國建設先進封裝廠的計畫。不過，因為美國晶片法案補貼的申請手續繁瑣，加上附帶條件嚴苛，這使得 SK 海力士不一定考慮會申請美國政府的資金補貼。

美國晶片法案補助提附帶條件，半導體企業面臨美中選邊站難題

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

華爾街日報報導，美國晶片法案規定，申請美國聯邦資金補助的半導體企業可能面臨艱難的決定，也就是接受美國的資金補助在美國擴產，或保留中國擴產。

美國半導體補助附帶條件太多，南韓企業可能得不償失

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 29 日 10:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

南韓媒體報導，美國政府要求晶片法案申請投資補貼的企業文件，要有獲利能力（包括預期現金流量）公式，讓南韓企業震驚且難接受。因南韓企業認為美國申請文件要求太多，可能使自己得不償失。

針對半導體補貼計畫，美商務部發布新的兒童托育指南

作者林妤柔|發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:49 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

拜登政府週一（27 日）為 520 億美元的美國半導體製造和研究計畫發布新的指導意見，詳細說明尋求重大獎勵的公司必須負擔兒童托育等規定。繼續閱讀..

全球 12 吋晶圓廠產能 2026 年估 960 萬片，美國占 9%

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，12 吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約 6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026 年 12 吋產能仍將達月產 960 萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自 2022 年的 0.2%，竄升至近 9%。繼續閱讀..

美國晶片法案資金補貼限制細節，28 奈米節點將成門檻

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 會員專區

彭博社報導，美國將公布聯邦資金申請細節，已宣布美國興建相關設施的半導體製造商，若中國發展新業務有更嚴格限制。美國商務部官員表示，提供 500 億美元補貼的晶片和科學法案細節，禁止獲補貼廠商先進製程產量擴大超過 5%，成熟製程產量擴大超過 10%。

中國不限金額補助半導體製造與設備企業，只為突圍美國限制

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 21 日 16:40 |

分類中國觀察 , 半導體 , 會員專區

檔名有中文不要放首圖

《金融時報》報導，為了與美國半導體出口限制政策抗衡，中國加強扶持中芯國際、華為等半導體企業，放寬補貼條件，讓這些企業更容易獲得補助，且使這些公司更深參與政府注重的研究。

營造成本飆，三星德州新晶片廠成本暴增 80 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 16 日 8:53 |

分類半導體 , 晶片

南韓半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極想在晶圓代工市場趕上勁敵台積電，在美國德州蓋第二座晶圓廠，最初預算 170 億美元。但外媒報導，三星現在估算建廠成本將飆破 250 億美元，主要受營建成本一路高漲影響。

南韓首都圈半導體基地計畫，三星投資 2,300 億美元建 5 座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 11:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

韓聯社報導，三星電子表示，到 2042 年將投資約 300 兆韓圜（約 2,300 億美元）開發尹錫悅政府規劃、首都圈建立世界最大半導體製造基地計畫，以提高南韓半導體製造能力。