美國之音(VOA)26 日報導,中國力求突破美國封鎖,尋求晶片製造自力更生,但專家指出,晶片產業的技術複雜程度和美國制裁的全面性,使得中國突破重圍實現半導體生產獨立自主困難重重。 繼續閱讀..
分析:產業技術門檻高、美國全面制裁 ,中國晶片自主困難重重 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 01 月 27 日 17:35 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 |
印度擬提出高額獎勵措施促使 PC 品牌商擴建本土產線 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 11 日 7:45 | 分類 3C , 半導體 , 國際貿易 | edit |
彭博 9 月 29 日報導,印度政府擬提獎勵措施對蘋果、Dell、HP、華碩等 PC 品牌商招手,為每家企業提供最高 450 億盧比(約 5.49 億美元)補助,使其擴大或建立印度產線。獎勵條件是 2021 年 3 月起於印度投資超過 70 億盧比(約 0.85 億美元),同時取決於 PC 品牌商對印度製零組件的採購程度。 繼續閱讀..
