Tag Archives: 智慧手機

NASA 首度允許太空人帶智慧手機上太空,未來任務影像將最「貼身」

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 10:40 | 分類 天文 , 航太科技

美國國家航空暨太空總署(NASA)近日宣布,太空人將首次能夠在太空任務中攜帶智慧手機,這項政策將於 Crew-12 和阿提米絲二號任務中實施。Crew-12 任務預計將於 2025 年 2 月中旬前往國際太空站,而備受期待的阿提米絲二號任務則將於 2026 年 3 月進行,這是自 1960 年代以來首次將人類送回月球附近。

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2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..

高階手機占比升,調研:全球智慧手機 ASP 單季首度突破 400 美元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:41 | 分類 國際貿易 , 科技生活

據調研機構 Counterpoint Research 最新《Market Monitor Service》資料,2025 年第四季全球智慧型手機營收年增 13%,達 1,430 億美元,創下單季新高。平均售價年增 8%,主要受到產品高階化趨勢及 BOM 成本上升影響。相較之下,出貨量成長幅度較為溫和,顯示市場成長仍以價值提升為主。

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記憶體晶片價格飆漲,消費性電子製造商前景轉黯淡

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲,市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAIGoogle 及微軟快速擴建 AI 基礎設施,吸收了全球大量記憶體晶片供應,使得價格上揚,製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心,而非消費性裝置。 繼續閱讀..

晶片製造「微型地震」!美國研發聲波光子技術,手機可望變更薄

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 科技趣聞

科羅拉多大學博爾德分校(University of Colorado Boulder,CU Boulder)、亞利桑那大學(University of Arizona)及桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)的研究人員最近開發出一種新型微晶片,該晶片能產生微小的震動,這個技術有望徹底改變未來智慧手機的設計。這種名為表面聲波(Surface acoustic wave,SAW)光子雷射光的裝置,能夠在晶片表面上產生控制的震動,進而使智慧手機變得更薄、更快,並提高無線信號的處理效率。 繼續閱讀..

新機調價衝擊銷售,2Q26 起智慧手機生產明顯承壓

作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:50 | 分類 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新智慧手機研究,自 2025 年下半年起,手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的不利局面,導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修 2026 年第一季生產計畫,但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下,品牌生產表現將於第二季開始明顯走弱。 繼續閱讀..