Tag Archives: 矽光子

國發基金上千萬投資,台灣奈微光遭爆料私下技轉中國

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 17:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

兩年前首家達成矽光子晶片商品化上市,並採便宜 CMOS 製程生產,成本為新一代化合物矽光子晶片 10%~1% ,並獲得國發基金上千萬元投資的廠商台灣奈微光,日前遭爆料私下技轉中國。多位立委要求國發會一個月內調查,並將報告送至立法院經濟委員會。國發會主委龔明鑫承諾,將實地訪談調查了解狀況。

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為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。

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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子,如何改變半導體科技的發展?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明:CMOS 積體電路和半導體雷射,能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之,提供多元化的功能應用,例如:5G 無線通訊、汽車、醫療,甚至是物聯網多元功能性的傳感器,如:光達(LiDAR)、陀螺儀等 [1]。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為上篇。)
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰?又將如何突破?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

隨著矽光子技術發展朝多元面向推進,其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外,矽光子晶片還可應用在例如光學雷達(LiDAR)、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算,未來也是矽光子的重要發展領域之一。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為下篇。)
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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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巨量資料掀高速傳輸需求!矽光子及共同封裝光學元件概念股出列

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 13:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

受惠數位需求大增,高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學元件(CPO)崛起,台積電、日月光皆主因 AI 應用擴張,使得巨量資料傳輸速度更為重要,促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術,本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓大啖商機。

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TOSIA 成立光通訊與矽光子 SIG,打造台灣矽光子一條龍產業鏈

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 17:25 | 分類 市場動態

台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)於週五(8 日)假新竹國賓大飯店成立光通訊與矽光子 SIG(Special Interest Group),該任務聯盟係以台灣光電與化合物半導體產業為基礎,主要任務為盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會,結合產官學研資源,共同推動光通訊與矽光子產業之上、中、下游技術交流及策略合作,帶動台灣整體產業加值空間。  繼續閱讀..

台積電矽光子傳出 2025 年量產,這項技術為何吸引蘋果、英特爾、NVIDIA 全力搶攻

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:31 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 手機

台積電在甫結束的 SEMICON 分享「矽光子」進度,並視做解決能源效率和 AI 運算兩大問題的關鍵技術後,矽光子一躍而成業界討論熱點。業界傳出台積電正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年進入量產。 繼續閱讀..

矽光子成半導體發展趨勢,EDA 企業與半導體廠積極加強合作

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生,全球資料中心的算力與功耗急劇增加,加上人工智慧需求熱潮的倍數成長,迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求,各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作,進一步透過發展矽光子產品,藉由光子,而不是電子來傳輸和行動數據的特性,為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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矽光子引爆光傳輸!重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 量子電腦

為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求,從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道,能成就此一世紀偉業的矽光子(Silicon Photonics,SiPh)遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來,矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機,也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上,全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..

當電子走向光子:未來關鍵技術「矽光子」是什麼?為何突破摩爾定律物理極限?

作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

隨著 AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,積體電路的技術演進已面臨物理極限,該如何突破?那就是走向光,目前許多國內外廠商正積極布局「矽光子」(Silicon Photonics)技術,當電子結合光子,不只解決原本訊號傳輸的耗損問題,甚至視爲開啟摩爾定律新篇章、顛覆未來世界的關鍵技術。

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英特爾實驗室整合光子研究取得進展,為光學運算互連擘畫未來

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 網通設備

處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下實驗室日前宣布,在整合光子研究獲得重大進展,這將是提升資料中心運算晶片之間,以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究顯示,藉多波長整合光學來透過一款全面整合至矽晶圓的 8 波長分散式回饋(DFB)雷射陣列,可提供十分良好的 ±0.25 分貝(dB)輸出功率均一性,以及超越業界規範的 ±6.5% 波長間距均一性。

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為找下一個 ASML 做準備,荷蘭斥資 11 億歐元投資矽光子技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 14:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

外媒報導,荷蘭決定投資 11 億歐元 (約新台幣 355 億元) 促進新一代矽光子技術企業發展,為打造下一個 ASML 做準備。11 億歐元經費的 4.71 億歐元來自荷蘭政府,其餘來自荷蘭恩荷芬 (Eindhoven) 理工大學和特文特 (Twente) 大學等合作機構,之後由荷蘭基金資助機構 Delta Photon 負責管理投資資金。

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