Tag Archives: 矽光子

光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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看好傳輸「光銅並行」加速 AI 基建！貿聯-KY 布局矽光子與 800V 搶市
作者 |發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:52 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

貿聯-KY 今日舉辦成立 30 週年度展望，董事長梁華哲表示，受惠 AI 浪潮帶動大電源與高速傳輸產品需求，貿聯已成功實現營運結構升級，對今年展望抱持樂觀態度，預期全年營收有望延續去年成長動能朝千億元大關邁進，而毛利率將呈正向發展，進一步推升獲利表現。

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工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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