Tag Archives: 網通設備

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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全球已投資國家僅 10% 進第三階段，思科台灣數位加速計畫 3.0 起動
作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , 網路

國際網路暨資安大廠思科（cisco）宣布投資台灣數位加速計畫（Taiwan Digital Acceleration，TDA）3.0，加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA 計畫 3.0 與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和 AI 驅動的智慧轉型。

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NVIDIA 與 NTT DOCOMO 攜手推出全球首個 GPU 加速 5G 網路
作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 網通設備

隨著生成式人工智慧於全球企業決策者間風靡，全球的電信公司正在探索如何透過 5G 和即將到來的 6G 網路，以具成本效益的方式將許多新的人工智慧應用推送至邊緣設備。尤其，電信公司計劃在 2025 年之前在全球部署超過 1,700 萬個 5G 微型基地台和塔台。在建立、管理和最佳化這種新基礎設施的同時，仍然保持服務品質並極大化提升客戶體驗，是此產業面臨的下一個重大挑戰。

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達發科技非破壞隱藏光纖布建技術，衝刺光纖到府市場成長
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發柯旗下達發科技表示，聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片，都有超過 20 年深厚的產業經驗。日前在與媒體的聚會上，達發科技展示號稱「隱形光纖」的新型態光纖布建技術，可以在不破壞建築物的情況下，布建高速光纖。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度，使視訊遊戲更好體驗
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 （Ericsson） 和聯發科 （MediaTek） 共同宣布，成功使用上傳鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗，同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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宏達電 3 月營收月成長翻倍，宣布研發全新 5G 專網解決方案
作者 |發布日期 2023 年 04 月 06 日 15:40 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 穿戴式裝置

智慧型手機與虛擬實境設備商宏達電公布 2023 年 3 月份自結合併營收，2023 年 3 月份自結合併營業收入為新台幣 5.09 億元，較 2 月份的 2.51 億元翻倍成長，也較 2022 年同期的 4.25 億元成長近 20%。累計，2023 年第一季營收為新台幣 9.75 億元，較 2022 年同期的 11.04 億元衰退 11.68%。

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將 5G 導入家庭無線網路，聯發科發表 T830 平台
作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科的 M80 數據晶片，支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能，使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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英特爾實驗室整合光子研究取得進展，為光學運算互連擘畫未來
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下實驗室日前宣布，在整合光子研究獲得重大進展，這將是提升資料中心運算晶片之間，以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究顯示，藉多波長整合光學來透過一款全面整合至矽晶圓的 8 波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，可提供十分良好的 ±0.25 分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的 ±6.5% 波長間距均一性。

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友訊攜手台灣科技大學設立獎學金，協助烏克蘭學子就學就業
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 16:50 |
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分類 會員專區 , 科技教育 , 網通設備

網通大廠 D-Link 友訊科技於 22 日宣布，將與台灣科技大學合作，設立「友訊集團獎學金」，提供 10 個碩士獎學金名額，鼓勵並資助烏克蘭與其他外籍學生安心來台就讀，幫助台灣引進與培育更多科技人才。未來這些國際學子，也有機會進入友訊科技或集團旗下公司實習與就業。

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美系外資對雲端運算市場看法保守，衝擊信驊投資評等遭下修
作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 網通設備

根據美系外資最新研究報告指出，雖然投資者在雲端運算市場仍有巨大期待，但長遠來看，在更換新伺服器平台時間延後的情況下，這代表著雲端運算供應商在短期內仍必需面對許多的挑戰。而隨著該外資調降的台系網路晶片設計商信驊 (Aspeed) 與中國瀾起科技 (Montage Technology) 的投資評等後，還是要多關注可能的景氣反轉跡象與問題。

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