媒體報導,台積電歐洲新廠蓋廠時程延後 2 年,最快 2025 年才浮上檯面,對此台積電今天接受《中央社》記者詢問回覆,不評論市場傳聞,維持 1 月法說會中看法,目前沒有進一步的資訊。 繼續閱讀..
傳歐洲蓋廠延後 2 年,台積電:不評論市場傳聞 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 02 月 20 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
車用半導體市場穩健發展,ADAS 晶片再升級 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 12 月 12 日 7:34 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 | edit |
2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑,預期 2023 年也趨於保守,然對汽車市場來說,受惠於電動車蓬勃發展,加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求,帶動車用半導體中長期發展,預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元,至 2025 年成長至 726 億美元。 繼續閱讀..
2025 年電動車銷量直衝 3,800 萬輛,台灣車用電子供應鏈可望受惠 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 08 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
相較消費性電子需求急速下滑,車輛市場因晶片缺貨造成部分訂單與需求延後至 2023 年,預估 2023 年全球汽車銷量約 8,390 萬輛,年增 3.7% 至 2025 年約 9,100 萬輛。即便總銷售量成長幅度有限,但電動化、先進駕駛、智慧座艙成長空間仍大,預估全球電動車(含油電混和車 HEV、純電動車 BEV、插電混合式電動車 PHEV、氫燃料電池車 FCV)新車銷售量至 2025 年達 3,820 萬輛,占全球汽車銷售約 40%。 繼續閱讀..
車用電子之商機探討 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
車用動力電子發展空間大,台達電為台灣廠商代表。車用動力電子(OBC、DC/AC Inverter、DC/DC Converter)在車輛電動化中扮演重要角色,擔任車輛電力轉換傳遞等各項要務,除了是電動車中主要增量零組件外,多項電動車發展趨勢也與動力電子產品相關,例如高壓平台導入使得動力電子產品加速採用SiC功率元件,V2H、V2G雙向充電則影響OBC的設計,動力電子產品在量與質上都還有很大發展空間,動力電子的參與廠商眾多,台灣廠商中以台達電為最主要代表廠商。
