隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
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第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略 |
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TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 9:00 |
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Tag Archives: 閎康科技
軍事、太空科技都在用的半導體熱電元件，熱電材料關鍵技術助再生能源大放光明 |
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TechNews|發布日期
2023 年 01 月 13 日 9:00 |
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近年來二次能源的研究開發已成為全球共同關注的科技議題，無論在工業或民生應用上，能源需求不斷激增，使石油、煤、天然氣等石化天然資源，每年以 2~3% 消耗比例快速增加，其價格逐年飆漲。
引領消費性電子產品精密化關鍵元件，從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 26 日 9:05 |
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隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化，MEMS（微機電系統）在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛（Pb(ZrxTi1-x)O3，PZT）材料由於具有較佳的壓電性質，並容易結合矽質微細加工（micro fabrication），現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面，廣泛受到注目的有微型揚聲器（Microspeakers）、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡（Micro Scanning Mirrors）等等。
從物聯網到元宇宙，不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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微機電系統（Microelectromechanical system, MEMS）是一種透過半導體相關的製程步驟，如黃光微影（Photolithography）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、摻雜（Doping）、以及蝕刻（Etching）等，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術，也可以進一步和微電子元件整合，建構完整的機電系統，實現微型化的機械結構、感測器（Sensor）、和致動器（Actuator），並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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汽車自駕系統元件新選擇，智能產品的視覺關鍵元件–VCSEL |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 25 日 9:00 |
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自從蘋果公司（Apple Inc.）於 2017 年首次在 iPhone X 推出 Face ID 人臉辨識功能，取代了行之有年的 Touch ID 指紋辨識之後，各家手機廠商才開始注意到這個以往只有在電影場景裡出現的黑科技。這個讓電子產品猶如擁有視覺般，得以辨別使用者立體輪廓的就是 3D 感測模組，而其中最關鍵的元件就屬近期紅透半邊天的面射型雷射–VCSEL。 繼續閱讀..
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
科普：AI、邏輯運算與都看好！被視為第四種被動元件的「電阻式記憶體」是未來嗎？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 05 月 04 日 9:00 |
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科普：從物理機制到仿生運算，「電阻式記憶體」為何備受期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 04 月 25 日 9:00 |
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全球記憶體產業已進入一個必須尋求新興替代技術的時代。在多樣化的次世代記憶體技術中，為何電阻式記憶體，在類神經仿生運算的應用上值得期待？其更被業界認為是最有機會成為下世代通用記憶體的選擇，同時也是目前投入研發廠商最多之技術？本篇將帶您一探究竟。（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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淺談鐵電記憶體：如何實現下世代「記憶體內運算」？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 02 月 22 日 10:02 |
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因應人工智慧、物聯網、5G、車載等新興科技所迎來的巨量資訊分析需求，近年來各國政府及國際知名大廠皆積極地投注大量資源，加速開發兼具提升運算速度以及降低耗能的下世代記憶體。而新興記憶體技術選項中，當屬「鐵電記憶體」最被看好，其原理、技術挑戰與未來機會為何？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
