Tag Archives: 閎康科技

電池技術百百種，鋰電池如何稱霸賽道？從結構及材料淺談鋰電池的競爭優勢
作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 9:00 |
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分類 材料 , 鋰電池 , 零組件

面對極端氣候對環境造成的衝擊影響，近年來許多國家陸續加入減碳行列，宣示將達成「2050 淨零」，順應全球能源轉型為節能、創能、儲能、智慧系統整合等策略，國際能源署（IEA）預估全球至 2040 年再生能源占比將大幅提升，伴隨再生能源電力系統的發展，推估終端消費電力需求成長 60%，同時也使全球電動車與儲能產業的需求日益迫切。 繼續閱讀..

科普：AI、邏輯運算與都看好！被視為第四種被動元件的「電阻式記憶體」是未來嗎？
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著半導體產業持續朝更小的技術節點邁進，現行記憶體元件已面臨微縮極限，並在進階應用上遭遇阻礙。而次世代記憶體技術中，為何「電阻式記憶體」目前是取代現有記憶體應用技術最具吸引力的方案？其在邏輯運算和智慧運算又為何值得期待？（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

科普：從物理機制到仿生運算，「電阻式記憶體」為何備受期待？
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體產業已進入一個必須尋求新興替代技術的時代。在多樣化的次世代記憶體技術中，為何電阻式記憶體，在類神經仿生運算的應用上值得期待？其更被業界認為是最有機會成為下世代通用記憶體的選擇，同時也是目前投入研發廠商最多之技術？本篇將帶您一探究竟。（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

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實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

淺談鐵電記憶體：如何實現下世代「記憶體內運算」？
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:02 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 記憶體

因應人工智慧、物聯網、5G、車載等新興科技所迎來的巨量資訊分析需求，近年來各國政府及國際知名大廠皆積極地投注大量資源，加速開發兼具提升運算速度以及降低耗能的下世代記憶體。而新興記憶體技術選項中，當屬「鐵電記憶體」最被看好，其原理、技術挑戰與未來機會為何？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

淺談先進電晶體：新一輪晶片製程中，誰勝出？有何發展趨勢？
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

隨著 5G、人工智慧、元宇宙等新興科技產業快速崛起，發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術，已成為全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。而跨過 5 奈米世代後，未來晶片製程又將迎來哪些白熱化的競爭與發展趨勢？（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所的劉致為教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「先進電晶體技術與發展趨勢」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..

淺談量子計算硬體：量子位元技術的演進與挑戰
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 10:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 零組件

量子計算已成為全球科技產業熱門議題，其被認為是下一世代改變世界的技術，重要性不亞於上個世紀的矽產業。儘管量子技術發展還處於早期階段，已有許多全球科技巨頭如美國的 Google、IBM、英特爾等紛紛積極布局研發，以便搶得先機，在未來的量子霸權時代位居要角。 繼續閱讀..

第四代半導體氧化鎵為何值得期待？有何優勢與前景？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 零組件

隨著以 SiC 與 GaN 為主的第三代半導體應用逐漸落地，被視為第四代之超寬能隙氧化鎵（Ga2O3）和鑽石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是 Ga2O3 在超高功率元件應用有著不容小覷的潛力，而其優勢與產業前景又究竟為何？（本文出自國立陽明交通大學電子研究所的洪瑞華特聘教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「第四代半導體 Ga2O3 技術原理、優勢與產業前景」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..