Tag Archives: 閎康科技

應對先進封裝熱潮！閎康科技推出 CoWoS 混合電源 Latch-Up 測試解決方案

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:12 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求爆發式成長，各大半導體廠積極投入高功率晶片的研發，特別是將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相互結合的 CoWoS 先進封裝產品。這類產品雖然展現出強大的效能，但其功耗往往高達數百瓦，部分規格甚至突破千瓦（kW）等級。此發展趨勢為可靠度分析中的「閂鎖效應（Latch-Up, LU）測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。

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鐵電氧化鉿鋯（HZO）：打造下一代晶片冷卻與熱管理技術的關鍵材料

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:01 |

分類尖端科技

於先前的討論中可知，氧化鉿鋯因具備非中心對稱的 Pca2₁ 正交相，使材料同時展現鐵電與反鐵電特性。而鐵電材料本身亦屬於熱電材料，因此能利用電特性、熱特性與極化、熵之間的交互關係，實現能源儲存、能源收集與電卡製冷等多種應用。（資料來源：閎康科技，原文為〈節能鐵電氧化鉿鋯於能源領域理論與應用〉。本文出自國立臺灣大學重點科技研究學院李敏鴻教授、巫冠霆碩士生、劉呈宏博士生團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為下篇。）繼續閱讀..

鐵電氧化鉿鋯（HZO）：開啟下世代節能晶片與能源應用之鑰

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:00 |

分類尖端科技

氧化鉿鋯憑藉優異鐵電性與 CMOS 相容性，成為新世代節能關鍵。本文深入剖析其物理機制，並探討能源採集領域之應用。（資料來源：閎康科技，原文為〈節能鐵電氧化鉿鋯於能源領域理論與應用〉，本文出自國立臺灣大學重點科技研究學院李敏鴻教授、巫冠霆碩士生、劉呈宏博士生團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇。）繼續閱讀..

車用電子驗證新時代，閎康科技 x SGS 共探未來發展

作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 25 日 9:00 |

分類半導體 , 汽車科技

隨著車聯網、自駕技術與電動車的迅速發展，車用電子市場正面臨日益嚴苛的驗證挑戰。從 ISO 26262 功能安全標準到 AEC-Q 可靠度規範，驗證需求已超越傳統，進化為涵蓋全系統整合、智慧預防與市場競爭力提升的新格局。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報）

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AI 驅動的半導體創新：先進封裝與失效分析的未來展望

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在半導體產業發展將近 60 年之後，逐漸走向極限。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報）

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探索 AI 時代的核心：嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:00 |

分類記憶體

生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命，透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新，我們正親眼見證 AI 時代到來。（資料來源：閎康科技，文章經科技新報編修。）
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如何用 SIMS 分析應變材料 SiGe 和 SiP 提升半導體性能

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片

市場對電子產品的需求日益提升，包括智慧型手機、AI 伺服器和雲端資料中心，都要求高效能且小型化的 IC 晶片。（資料來源：閎康科技）繼續閱讀..

革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技）繼續閱讀..

提高 IC 生產效率的法寶，線路修補技術流程大解析

作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 22 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體

在 IC 的設計製造流程中，研發後 tape-out 的產品需要做功能性的驗證，確認是否符合測試的標準，往往會有性能上的差異，甚至是功能上的缺陷。
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Ga₂O₃ 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga₂O₃ ，實現高功率元件的關鍵指標

作者 TechNews|發布日期 2024 年 02 月 29 日 9:00 |

分類材料

目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件，隨著製程技術進步與元件結構改進，以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制，無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求，勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。

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如何對抗電子產品殺手？談積體電路的靜電防護、閂鎖效應的測試方案及失效驗證流程

作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:00 |

分類半導體 , 零組件

任何電子產品都有其使用期限，以及對可靠性的要求。那麼如何去度量產品的可靠性好不好呢？基本上就會考慮使用環境的條件，如電壓、溫度、濕度或任何環境下不利的因子，代入失效模型後，便可估算出產品的使用年限。

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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子，如何改變半導體科技的發展？

作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料

矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明：CMOS 積體電路和半導體雷射，能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之，提供多元化的功能應用，例如：5G 無線通訊、汽車、醫療，甚至是物聯網多元功能性的傳感器，如：光達（LiDAR）、陀螺儀等 [1]。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為上篇。）
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰？又將如何突破？

作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料

隨著矽光子技術發展朝多元面向推進，其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外，矽光子晶片還可應用在例如光學雷達（LiDAR）、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算，未來也是矽光子的重要發展領域之一。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為下篇。）
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成護國神山最佳助攻手，閎康科技謝詠芬貫徹「客戶在哪裡，服務就在哪裡」

作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

當前地緣政治議題發酵下，各國都希望自行發展半導體製造產業，使得原本半導體由台灣供應全世界的情況，演變成一門全球生意。身為半導體檢測大廠的閎康科技，又是如何順應這股潮流繳出漂亮財報的呢？

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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器，材料分析技術一日千里

作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, TEM）是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展，車用鋰（Li）電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯（Graphene）等新材料的分析需求與日俱增，提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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