鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,積體小晶片(integrated chiplets)將是後摩爾時代的主要科技潮流之一,台積電推出的 CoWoS 先進封裝技術,突破半導體先進製程技術的瓶頸。 繼續閱讀..
蔣尚義:積體小晶片成趨勢,CoWoS 封裝突破製程瓶頸 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
鴻海發放 734 億元現金股利,郭台銘 92 億元入袋 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 07 月 28 日 9:30 | 分類 財經 | edit |
鴻海今天發放現金股利,每股配發新台幣 5.3 元,共計發放股利達 734.74 億元,鴻海創辦人郭台銘持股約 17.42 億股,粗估有 92.32 億元股息入袋。 繼續閱讀..
