Tag Archives: 10 奈米

英特爾追趕先進製程腳步，Intel 18A 提前至 2024 下半年試產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022（2022 IEEE 國際電子零件會議）展示最新技術藍圖時，表示保持快速步伐，不僅走在正軌，未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊，微縮製程越來越困難，後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。

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影響英特爾處理器設計里程碑，10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

科技媒體 Wccftech 報導，硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片，採三晶片設計，尺寸不大，上面寫有「Special Samples」（特殊樣品），雖然這款晶片並沒有量產，但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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英特爾迎接 10 奈米處理器，部分 14 奈米產品逐步淘汰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 即將推出第 12 代 Core-i 系列行動處理器，一些用於行動平台的舊款處理器也面臨淘汰命運。即便英特爾處理器產品線全面進入 10 奈米還需要一段時間，但目前情況分析，採用 14 奈米製程的產品將越來越少。

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SK 海力士預測儲存未來：3D NAND 600 層以上，DRAM 10 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會，SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為，層數增加到 600 層以上，可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下，以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備，以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..

【x86 興衰史】AMD 翻身有望？英特爾規格製程擠牙膏與 AMD 的躍進
作者 |發布日期 2020 年 02 月 08 日 12:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

時間過得很快，距離 2017 年 7 月發表的前文，相隔整整兩年後，AMD 在 2019 年 7 月發表採用台積電 7 奈米製程的 Zen 2 家族產品線，加上英特爾（Intel）擠 14 奈米製程的牙膏，擠到爆發史無前例的 CPU 大缺貨，讓 x86 處理器市場戰局似乎真的出現改觀契機，讓人深感世事難料，現實總比虛構更加離奇。 繼續閱讀..

英特爾 CPU 供貨下半年緩解，10 奈米 CPU 筆電 Q4 上市
作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 12:00 |
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分類 處理器 , 零組件 , 電腦

英特爾（Intel）CPU 缺貨情況持續，筆電代工廠普遍指出，缺貨仍延續至今年第二季，Intel 24 日則透露，去年投入 15 億美元擴大 14 奈米產能規劃，有望在今年下半年逐步落實；至於 10 奈米製程產品，預計今年 holiday season（大約在第四季）就會看到筆電、伺服器等終端產品上市，至於桌上型電腦方面，則要等到明年第一季之後。 繼續閱讀..