Tag Archives: 12 吋晶圓廠

2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

日本政府通過台積電熊本晶圓廠補助款最高 4,760 億日圓

作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

《路透社》報導,日本政府今日宣布,據鼓勵赴日建設半導體晶圓廠的相關法律,批准台積電等企業九州熊本建廠計畫,並提供最高 4,760 億日圓(約新台幣 1,074 億元、36 億美元)資金補貼。台積電熊本廠預計與 SONY 集團和日本電裝公司合作,主要為日本客戶生產。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠,2024 年試產功率半導體翻倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導,日本車用晶片大廠瑞薩電子公告,投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓,導入新製造設備,打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠,生產 IGBT、MOSFET 為主,2024 年試生產。甲府工廠量產後,瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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環球晶 2021 年每股 EPS 為 27.27 元,另宣布在義大利建 12 吋廠

作者 |發布日期 2022 年 03 月 15 日 16:50 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

矽晶圓大廠環球晶 15 日召開董事會,通過 2021 年財報,合併營收達新台幣 611.3 億元,較 2020 年增加 10.4%,營業毛利 232.9 億元,營業毛利率為 38.1%,較 2020 年增加 0.9%。營業淨利 176.9 億元,營業淨利率為 28.9%,較 2020 年增加 1.3%。稅後淨利為 118.7 億元,稅後淨利率為 19.4%,較 2020 年減少 4.3%,每股 EPS 為 27.27 元。

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聯電宣布新加坡設 22 / 28 奈米廠,總投資額 50 億美元 2024 年量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:51 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工大廠聯電今日宣布,董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓,2024 年底開始量產。聯電新廠 (Fab12i P3) 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供 22 / 28 奈米製程,總投資金額為 50 億美元。聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年,新加坡 Fab12i 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。加計 Fab12i 擴建計畫,聯電 2022 年資本支出預算將提高至 36 億美元。

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博世宣布斥資逾 80 億元擴產德國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

國外科技媒體《Techcruch》報導,汽車晶片大廠博世(BOSCH)日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資,應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元(約新台幣 130 億元),還追加投資新製造設施 2.96 億美元(約新台幣 82 億美元)。

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市場疲弱與競爭給世界先進擴產壓力,外資下修評等目標價 115 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

針對晶圓代工廠世界先進,美系外資最新報告指出,雖然晶圓價格與毛利率短期仍維持成長,且世界先進預計上半年調漲價格,出貨價能成長中個位數百分比,毛利率達 47%~49%,但到 2022 上半年達高峰,之後因市場電視需求疲弱,驅動 IC 需求下滑,下半年後價格於毛利率開始面臨壓力,新產能折舊產生負擔,給予「落後大盤」評等,目標價也調到每股新台幣 115 元。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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