Tag Archives: 3 奈米

3 奈米需求好旺、產能不夠，耗材供應鏈吃補丸
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..

3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。

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跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議，分析師問是否引進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）時，總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值（Technology itself is no value），只有何時可服務客戶（Only when that we can serve your customer），以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時，技術成熟度非常重要，都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具，如 High-NA EUV，都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻，做出正確決定，服務客戶。」

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