日本經濟新聞報導，日本東京大學最近與半導體設備廠愛德萬測試（ADVANTEST）啟動先進半導體聯合研究，設計電路寬度 7 奈米以下半導體，並委託台積電代工。
SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近 300 億美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 24 日 17:45 |
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Tag Archives: 5G
落差大！韓三大電信商誇大 5G 網速，重罰 336 億韓圜 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 05 月 24 日 14:45 |
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南韓為全球首發 5G 商用服務的國家，當地三大電信商 SK 電訊（SK Telecom）、KT 和 LG Uplus 競爭激烈。5 月 24 日，南韓反壟斷執法機關表示，決定開罰三大電信業者總計 336 億韓圜（約 2,540 萬美元），理由是廣告誇大不實，誤導消費者對 5G 網速的認知。 繼續閱讀..
高效能運算市場需求湧現，迎向五大關鍵趨勢 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 04 日 7:30 |
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由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求，也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用，面對大量數據驟增，雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案，加速高效能運算工作負載與處理，故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元，相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..
成熟市場 5G 支出降溫，愛立信股價挫 8% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 04 月 19 日 10:30 |
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瑞典電信大廠愛立信（Ericsson）受惠印度市場表現強勁，首季財報表現優於預期，然而，整體 5G 支出降溫、在成熟市場的營收下滑，侵蝕毛利；愛立信股價 18 日下挫逾 8%。 繼續閱讀..
愛立信與聯發科合作，四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:30 |
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3 月愛立信（Ericsson）和聯發科透過彈性載波聚合（Carrier Aggregation，CA）解決方案，為CSP（Cloud Solution Provider）擴展 5G 部署選項，已合併 4 信道，包括一頻分雙工（Frequency division duplex，FDD）和三時分雙工（Time division duplex，TDD），提供 4.36Gbps 下行鏈路速度，是基於此頻段組合最高速，藉此四分量（Component carrier，4CC）載波聚合組合，混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
