Tag Archives: AMD

AMD、英特爾嚇跌，輝達資料中心 AI 晶片無敵手？
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

眾所矚目的人工智慧（AI）晶片巨擘輝達（Nvidia Corp.）雖公布強大的財報及財測，但輝達以外的美國晶片族群卻出現重挫走勢。分析人士直指，這波 AI 浪潮目前看來僅輝達最受惠，競爭對手超微（AMD）如今更為落後，而傳統中央處理器（CPU）大廠英特爾（Intel Corp.）則持續錯過這波科技新趨勢。 繼續閱讀..

AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器，M7a、Hpc7a 執行個體上線
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 17:49 |
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分類 Amazon , 會員專區 , 處理器
連結失效

AMD 自 2018 年起與 AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）合作，推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體（instance）。現在，AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器，新的 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線，2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

AMD 漏洞修正程式導致 CPU 部分運算性能大幅下滑逾 50%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 17 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 日前自行接漏了一個新發現，並且稱之為 Inception 的CPU 漏洞。AMD 稱該漏洞可能洩露敏感數據，這使得 AMD 官方日前已經發佈了相應修正程式來解決漏洞問題。不過，根據外媒 Phoronix 在測試新修正程式後發現，安裝修正程式後的設備，其 CPU 的執行性能有顯著下降的情況。

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先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：x86 篇
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 技術分析

人工智慧不僅只是熱潮，更實際影響人類生活之際，所有科技產品都不能免俗具備「人工智慧概念」才能跟上時代潮流，當然個人電腦也是，首當其衝莫過於等同心臟的中央處理器（CPU）。以 x86 指令集相容處理器為例，無論英特爾、AMD 還是某間早被多數人遺忘的台資公司，專門進行「推論」（Inference）作業的「人工智慧推論加速單元」，都是當下「一旦沒有就跟不上流行」的必備武器。 繼續閱讀..

AMD 印度員工占總數 25%，稱當地市場是成長關鍵
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 16:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 人力資源

美媒體 CNBC 報導，AMD 執行副總裁兼技術長 Mark Papermaster 3 日接受媒體專訪時表示，印度是 AMD 保持產品需求成長的重要市場。AMD 近期也決定印度投資約 4 億美元，在班加羅爾 (Bangalore) 建立最大設計中心，並預定年底開始使用，印度增加約 3 千個工程師職缺。

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