Tag Archives: AMD

搶攻專業繪圖市場,AMD 發表 Radeon PRO W7000 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

搶攻媒體與娛樂、設計與製造、建築設計、工程與施工營造業等商機,AMD 發表 Radeon PRO W7000 系列全新繪圖卡,Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 工作站繪圖卡,提供執行專業產業的主流工作。Radeon PRO W7600 繪圖卡建議售價為 599 美元,Radeon PRO W7500 建議售價為 429 美元,即日透過各大電子與實體零售商販售,稍後搭載各 OEM 工作站與系統整合商系統。

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AMD 第二季財報優於市場預期,盤後交易股價大漲 5.78%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報,AMD 第二季營收為 53.59 億美元,與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%,與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元,與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%,相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元,與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%,相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元,相當於同比成長 122%。

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受新品 AI 加速晶片帶動,HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM2e,含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進,各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e,HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍,然後呢?

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

進入主題前,讓我們先緬懷某位前總統的曠世名言:一個便當吃不夠,你可以吃第二個。同理可證,開一槍無法斃命,你可以開第二槍。英特爾 5 月先開了「讓 x86 指令集簡化成純 64 位元」的第一槍「x86-S」,7 月又再開兩個第二槍:「讓 x86 指令集更接近 RISC」的 APX(Advanced Performance Extension)與「統一 AVX-512 指令集,讓小核 E-Core 也能一親芳澤」的 AVX10。 繼續閱讀..

不只 CoWoS!台積電 SoIC 夯,傳蘋果小量試產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散,AI 仍是一致看好的趨勢,台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後,蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案,預定 MacBook 使用,最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..

台積電憑人工智慧奧援調漲價格,三星低價搶市策略難以奏效

作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,史無前例的半導體產業逆風環境,台積電仍決定漲價,市場認定是針對 5 奈米或更先進製程客戶,市場不斷成長,加上台積電能滿足市場需求的信心帶動,反觀緊追台積電的三星,雖然不斷使用低價搶市策略,但市場人士透露,技術和產能都有差距,難以奏效。

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