Tag Archives: ASML

ASML 啟動校園徵才，今年預定招募 400 人

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 01 日 18:05 |

分類人力資源 , 半導體 , 材料、設備

艾司摩爾（ASML）今天宣布，啟動 2024 年度校園徵才計畫，預定招募 400 人。繼續閱讀..

High-NA EUV 設備「初光」里程碑！英特爾、ASML 稱主要元件已啟動

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

綜合外媒報導，ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑，其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE：5000 的主要元件已經啟動，即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層，並開始運作，表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步，儘管尚未達到峰值性能。繼續閱讀..

imec 展示 high-NA EUV 生態系統進展，首批晶圓將完成曝光

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 18:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

本週 2024 年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference），比利時微電子研究中心（imec）呈現極紫外光（EUV）製程、光罩和量測進展，都為實現高數值孔徑（high-NA）EUV 微影應用服務。

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確保半導體投資資金，三星傳出清 ASML 持股

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 22 日 14:05 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 財經

為確保半導體投資資金，韓國三星電子據悉出清荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding）持股。繼續閱讀..

荷蘭憂 ASML 產品用於中國軍事，撤回部分出口許可

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 20 日 14:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

荷蘭貿易部長范李文表示，由於擔心半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）的電腦晶片設備將被用於中國軍事目的，當局近來決定撤回艾司摩爾對中出口部分產品的許可證。繼續閱讀..

小摩：歐洲三大晶片設備製造商可望受惠於輝達財報

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:37 |

分類晶片 , 材料、設備 , 財報

MarketWatch 報導，以 Sandeep Deshpande 為首的摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，小摩）分析師團隊週一（2月19日）發表報告指出，輝達（NVIDIA Corporation）週三即將公布財報，VAT Group、艾司摩爾（ASML Holding NV）以及 ASM 國際（ASM International NV，ASMI）這三家歐洲半導體設備製造商股價可望因而受惠。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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ASML 超越應材，成全球最大晶圓廠設備製造商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:19 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

在晶圓廠設備需求持續激增下，艾司摩爾（ASML）去年成功超越長期領先的應用材料（Applied Materials，應材），成為全球最大的晶圓廠工具製造商。繼續閱讀..

ASML：市場正從低點復甦，美中競爭風險依舊持續

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 15 日 9:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年第四季財報優於預期，且全年毛利率也成長的荷蘭半導體體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) ，日前年度報告指出，2024 全年經濟情勢依然不穩定，半導體產業仍面臨庫存調整壓力。地緣政治和美國持續中國出口管制，仍是 ASML 的風險。

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ASML 展示最新 High NA EUV 設備，重達兩架 A320 空中巴士

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 11 日 15:38 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

荷蘭半導體設備龍頭 ASML 上週五對媒體展示最新晶片一代 High NA EUV 設備，價值高達 3.5 億歐元（約新台幣 120 億元），重量相當於兩架 A320 空中巴士。繼續閱讀..

佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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