《日經亞洲評論》引用知情人士消息,晶圓代工龍頭台積電不到一年第二次通知客戶,計劃提高晶圓價格,理由是通膨壓力、成本上漲及大規模擴產。
台積電 2023 年起再全面漲價 5%~8%,IC 設計廠商壓力倍增 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 11 日 6:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。
