Tag Archives: ASML

全球五大半導體設備供應商客戶國別占營收比例分析,台灣扮演什麼角色?

作者 |發布日期 2022 年 06 月 06 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

全球半導體設備供應商營收排名前五大的公司依序為美商應材、荷蘭 ASML、日商東京威力科創(TEL)、美商柯林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA),而擁有全球最大規模晶圓代工產業鏈的台灣,在其中扮演什麼角色呢?屏東大學會計系周國華副教授整理這五家公司過去七季的資料,比較中、韓、台、美、日等客戶在五大設備供應商的營收占比表現,《科技新報》取得文章授權,以下為他的見解。

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下世代 EUV 單一造價近 120 億元,仍為半導體廠兵家必爭之地

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《Anandtech》報導,最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程,下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程,對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說,因有 0.33 NA(數值孔徑)光學器件,可提供 13 奈米解析度,目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米(超過 5 奈米級先進節點)時代到來,13 奈米解析度可能需雙重曝光技術,將是未來幾年內主流技術應用。

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摩爾定律將延續,imec 制定 1 奈米以下製程技術與晶片設計路徑

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《eeNews》報導,比利時微電子研究中心(imec)執行長 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大會表示,相信摩爾定律 (Moore′s law) 不會終結,但要很多方面共同貢獻。imec 就提出 1 奈米以下至 2 埃米(A2)半導體製程技術和晶片設計路徑,延續摩爾定律。

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蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

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Pat Gelsinger:晶片短缺紓解延後到 2024 年,主因設備供不應求

作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 13:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,2021 年 12 月英特爾執行長 Pat Gelsinger 就表示晶片短缺何時結束,2023 年應會改善。不過進入 2022 年,Pat Gelsinger 重新評估趨勢後表示,認為不可預測因素發展下,晶片全面復甦不會很快發生,晶片荒會持續到 2024 年,關鍵在沒有足夠設備生產晶片。

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半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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