Tag Archives: 晶片

英飛凌積極推動 CHIP 計畫，讓智慧家庭聯網更輕易、安全
作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 9:35 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

英飛凌積極推動智慧家庭聯網標準，為了簡化智慧家庭聯網複雜度，Zigbee 聯盟推動 IP 連網家庭（Connected Home over IP，CHIP）計畫並成立工作小組；而英飛凌即是此一專案的領導者，積極協助 CHIP 定義安全功能，提高智慧家庭產品之間的相容性外，也確保聯網安全性，讓製造商更易於整合，也便於消費者使用。

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NVIDIA 推廣機器人及 AI 教育，推出僅 59 美元邊緣運算開發套件
作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於台北時間 5 日晚間舉行的線上 GPU 技術大會中宣布，推出一款售價僅 59 美元的入門級開發者套件，正式擴大 NVIDIA Jetson AI 系列在邊緣平台上的產品線之外，並為新世代的學生、教育工作者及機器人愛好者開啟發揮人工智慧 (AI) 與機器人技術的潛力。

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三星近期將發表新一代 5 奈米製程 Exynos 旗艦型處理器
作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:30 |
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分類 iPhone , Samsung , 手機

隨著蘋果在之前的發表會上公布新一代由台積電 5 奈米製程所打造 A14 Bionic 處理器，而且也預計將會搭載在接下來即將發表的新款 iPhone 智慧型手機上之際，三星方面也不甘示弱，預計將在近期推出以自家 5 奈米製程所打造的 Exynos 系列旗艦型處理器，以積極爭取市場商機。

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英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據國外媒體報導，因 7 奈米製程延後推出，考慮增加委外代工，由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾（Intel）已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電，採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展，除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單，接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場
作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries，GF）日前在全球技術論壇（GTC）上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求，發表 22FDX+ 平台解決方案，預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體（Dialog Semiconductor） 搶攻高效能，低功耗產品市場。

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台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光，較 7 奈米近翻倍成長
作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器，藉由台積電的 5 奈米製程來打造，在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體，提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是，當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜，除了 IC 設計公司本身的設計費用之外，還有的就是台積電的代工生產費用。

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美國將下手制裁中芯國際，中國媒體數點質疑美國商務部文件
作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期國際間半導體產業最大的消息，即是美國準備對中國最大半導體晶圓代工廠中芯國際下手制裁，不但造成中芯國際客戶、供應鏈、競爭對手，甚至全球半導體產業波動，還使各國政府都以此事觀察美中兩國的互動。不過美國商務部即將制裁中芯國際一事，中國媒體不約而同提出幾項問題，質疑消息的正確性。

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中國武漢弘芯爆發資金斷鏈危機，曾是供應商家登精密卻全身而退
作者 |發布日期 2020 年 09 月 26 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

曾經被認為是中國半導體製造希望的武漢弘芯，在挖角前台積電共同營運長蔣尚義前往擔任高層，又陸續大量招聘人才之後，日前傳出因爆發財務危機而使得整個計畫停擺的情況。這不但讓中國發展半導體製造的進程受挫，還使得包括台系廠商在內的多家供應商面臨被欠債的情況。而台系光罩盒供應商家登精密之前也曾經供貨給武漢弘芯，但是幸運的是，相較其他廠商受影響的情況，家登精密卻幸運的在這次的財務危機中全身而退。

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家登：第 4 季將優於第 3 季，2021 年切入航太市場預計為營收增溫
作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

光罩盒製造廠商家登 24 日表示，目前因為在與大客戶議價的的階段，因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後，將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示，目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好，2021 年除了 EUV 產品進入爆發期，已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈，預計自 2021 下半年開始挹注，使 2021 年業績將會「非常好」。

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因應半導體先進製程對材料需求，默克未來 5 年持續投資台灣
作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克（MERCK）24 日表示，由於 5G 及人工智慧的市場需求大增，使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下，各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求，已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發，還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外，由於台灣是全世界最大的半導體材料市場，使得默克也將持續進行台灣的投資，未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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