Tag Archives: CPO

解救 AI 資料中心高耗電瓶頸，清大團隊開發「四階脈衝振幅調變傳收機」

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 尖端科技

AI 應用場景暴增正帶動資料中心傳輸量與日俱增，而目前資料中心廣泛使用傳統插拔式光模組做為光電轉換元件，隨速率提升會產生極大營運成本（耗電）。為解決此痛點，清大研究團隊成功開發出「四階脈衝振幅調變（Pulse Amplitude Modulation，PAM-4）傳收機」，透過矽光子技術高度整合光電元件，取代傳統體積龐大且耗電的插拔式模組，有效縮短訊號傳輸距離並降低能量損耗。繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。繼續閱讀..

CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。繼續閱讀..

CPO 成救星？格羅方德憑矽光子與實體 AI 迎轉機

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

格羅方德（GlobalFoundries）在推出最新矽光子共同封裝光學（CPO）技術後，股價應聲跳高。分析人士相信，格羅方德可能是遭低估的光通訊產業受惠股。繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。繼續閱讀..

IET-KY、光聖換股結盟日調整至 5/5，深化 InP 技術與 CPO 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 24 日 17:41 |

分類光電科技 , 零組件

IET-KY 今（24 日）發布重訊指出，去年 12 月 4 日經董事會決議通過與光聖進行股份交換案，調整暫定股份交換基準日為 115 年 4 月 24 日。繼續閱讀..

NVIDIA 入股 Marvell 補齊第三塊拼圖，搶占 CPO 時代主導權

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 20 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

NVIDIA 3 月 31 日宣布與 Marvell 建立策略合作，並投資 20 億美元，合作內容不只涵蓋 Marvell 加入 NVLink Fusion 生態系，更明確指出雙方將共同開發 Silicon Photonics。NVIDIA 逐步將光通訊、雷射、矽光子到客製化 XPU 與 Scale-Up 網路，全部納入自家 AI Factory 版圖內，顯示「光互聯」不再是下階段選項，而是 AI 設施升級的進行式。繼續閱讀..

AI 伺服器與矽光子磷化銦需求強！外資調高聯亞目標價至 3,165 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 17 日 12:48 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

受惠人工智慧（AI）伺服器需求持續強勁，以及矽光子技術在全球資料中心擴張中的關鍵地位，外資發布最新報告，看好聯亞的 CW（連續波）雷射量產進度樂觀，以及磷化銦（InP）產品的需求週期，重申對聯亞的「買進」評等，並將目標價調高至 3,165 元。

繼續閱讀..

大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |

分類光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。繼續閱讀..

大立光成為 CPO 概念股仍遙遠？外資維持「中立」調高目標價至 3,060 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 16 日 10:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

蘋果 iPhone 18 系列新機 9 月亮相，根據供應鏈消息，大立光為力衝刺共同封裝光學（CPO）新品，婉拒蘋果可變光圈鏡頭「加量」訂單，外資出具最新報告指出，大立光 CPO 機會在未來兩年內仍然遙不可及，因此對大立光維持「中立」評級，但調高目標價至 3,060 元。

繼續閱讀..

輝達 CPO 夥伴 Coherent 碳化矽磊晶技術有進展飆 8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴Coherent Corp. 的碳化矽（SiC）磊晶（epitaxy）技術取得顯著進展，股價應聲飆高。繼續閱讀..

群聯加發一個月總計逾 4 億元獎金，潘健成：持續缺貨備資金搶庫存

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 11 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

受惠於獲利表現亮眼，記憶體控制晶片大廠群聯電子在 11 日舉行的 26 週年家庭日當中，執行長潘健成面對在場 8,000 名員工與家屬宣布，到職年滿 1 年者將加發一個月的獎金，單月基層獎金總額超過新台幣 4 億元，並預期下半年將有更大規模的獎勵。潘健成在接受媒體聯訪時強調，公司秉持獲利分配「股東1/3、員工1/3、公司研發投資1/3」的原則，對未來營運展望抱持高度信心。

繼續閱讀..

吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

繼續閱讀..