先前傳出南韓半導體廠商可能聯合收購日本軟銀集團旗下矽智財權公司 Arm 的消息,現因軟銀集團董事長孫正義出價太高,使南韓半導體廠商想打退堂鼓。
軟銀孫正義頭大,價格過高 SK 海力士宣布不參與 Arm 聯合收購 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 03 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200,台積電 4 奈米內戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科,將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會,會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200,都是台積電 4 奈米製程,形成台積電 4 奈米內戰。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 半導體 | edit |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
