通訊大廠高通 (Qualcomm) 宣布已開始向全球客戶和合作夥伴提供高通 X100 5G RAN 加速卡和高通 QRU100 5G RAN 平台樣品,用於整合和驗證新一代 5G 行動基礎建設解決方案。
高通 5G RAN 平台送樣助 Open RAN 商業化,2023 下半年開始部署 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 13:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備 |
日月光攜手高通與產官學界,打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦(Askey)、資策會、戴夫寇爾(DEVCORE)、愛立信(Ericsson)、富鴻網(FHNet)、國立成功大學智慧製造研究中心,經濟部工業局指導下展開兩年期計畫,透過 5G 獨立組網(Standalone,SA)與毫米波雙連線(mmWave NR-DC)等先進 5G 技術,開發 5G 系統整合解決方案,並導入日月光實際上線應用,打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..
Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機,Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區 | edit |
Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro,並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過,從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望,第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1,甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。
內鬨!三星半導體要求自家手機多採用 Exynos 處理器引發不滿 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 | edit |
許多用戶都十分關注南韓三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S23,7 月 9 日知名分析師郭明錤表示,高通可能成為三星 Galaxy S23 系列唯一處理器供應商,主因為三星自家 Exynos 2300 處理器無法與高通將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。
日本 NTT Docomo 推首個同時支援 Sub-6GHz 與 5G 毫米波網路 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2022 年 09 月 14 日 7:14 | 分類 5G , 網路 , 網通設備 | edit |
日本電信商 NTT Docomo 最近表示,推出世界首個商用 5G SA 網路,讓用戶同時使用 Sub-6GHz 和毫米波,為世界首個 5G NR-DC 網路。 繼續閱讀..
