Tag Archives: 高通

日月光攜手高通與產官學界,打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 物聯網

半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦(Askey)、資策會、戴夫寇爾(DEVCORE)、愛立信(Ericsson)、富鴻網(FHNet)、國立成功大學智慧製造研究中心,經濟部工業局指導下展開兩年期計畫,透過 5G 獨立組網(Standalone,SA)與毫米波雙連線(mmWave NR-DC)等先進 5G 技術,開發 5G 系統整合解決方案,並導入日月光實際上線應用,打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

手機需求疲軟,IC 設計考驗正要開始

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 8:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場需求持續疲弱,市場消息傳出,手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上,也不僅是手機晶片設計廠如此,其餘零組件也同樣面臨考驗,大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對,對於 IC 設計廠商來說,投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

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手機市況明年仍挑戰,全產品線布局成關鍵

作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 12:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

美國聯準會甫宣布,基準利率上調 3 碼,升至 3%~3.25%,是 2008 年來最高。這對整體市場的消費力道造成衝擊,至於手機市場,摒除果粉忠誠度與信仰,人們消費購買意願度降低,更別提單價更高的旗艦機、高階機,使非蘋陣營買氣力道恐怕更有壓力。 繼續閱讀..

深耕南台灣,高通宣布成立南台灣創新中心加速 5G 應用落地商用

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 12:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備

行動處理器大廠高通(Qualcomm Incorporated)今日宣布,將於高雄亞灣 5G AIoT 創新園區啟用「高通南台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),支援產業與新創生態系;並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄,加速 5G 垂直應用落地商用。

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Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機,Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro,並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過,從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望,第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1,甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。

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內鬨!三星半導體要求自家手機多採用 Exynos 處理器引發不滿

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

許多用戶都十分關注南韓三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S23,7 月 9 日知名分析師郭明錤表示,高通可能成為三星 Galaxy S23 系列唯一處理器供應商,主因為三星自家 Exynos 2300 處理器無法與高通將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

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搶攻更大市場,高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會,預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2,為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導,Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同,將出現兩種運算時脈產品。

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2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收年增 32%,下半年考驗庫存去化能力

作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新統計,2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 395.6 億美元,年增 32%,成長主因來自資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名,更以 70% 成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。 繼續閱讀..

高通 400 及 600 系列行動處理器亮相,衝刺入門與中階市場

作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器,推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升,採用更新和更快核心模組,並以更先進製程生產。

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