Tag Archives: 高通

手機需求疲軟，IC 設計考驗正要開始
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 8:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場需求持續疲弱，市場消息傳出，手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上，也不僅是手機晶片設計廠如此，其餘零組件也同樣面臨考驗，大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對，對於 IC 設計廠商來說，投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

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手機市況明年仍挑戰，全產品線布局成關鍵
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 12:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

美國聯準會甫宣布，基準利率上調 3 碼，升至 3%~3.25%，是 2008 年來最高。這對整體市場的消費力道造成衝擊，至於手機市場，摒除果粉忠誠度與信仰，人們消費購買意願度降低，更別提單價更高的旗艦機、高階機，使非蘋陣營買氣力道恐怕更有壓力。 繼續閱讀..

深耕南台灣，高通宣布成立南台灣創新中心加速 5G 應用落地商用
作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 12:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備

行動處理器大廠高通（Qualcomm Incorporated）今日宣布，將於高雄亞灣 5G AIoT 創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），支援產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速 5G 垂直應用落地商用。

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Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機，Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 |
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分類 Google , 晶片 , 會員專區

Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro，並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過，從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望，第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1，甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。

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內鬨！三星半導體要求自家手機多採用 Exynos 處理器引發不滿
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:15 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

許多用戶都十分關注南韓三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S23，7 月 9 日知名分析師郭明錤表示，高通可能成為三星 Galaxy S23 系列唯一處理器供應商，主因為三星自家 Exynos 2300 處理器無法與高通將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

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搶攻更大市場，高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會，預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2，為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導，Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同，將出現兩種運算時脈產品。

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2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收年增 32%，下半年考驗庫存去化能力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新統計，2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 395.6 億美元，年增 32%，成長主因來自資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名，更以 70% 成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。 繼續閱讀..

高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

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