先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）今日表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與 AI 相關的資料中心應用產品，第一季訂單量出現成長。 繼續閱讀..
Q1 訂單續成長！貝思半導體：已接兩大廠混合鍵合訂單，用於 HBM4 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 04 月 23 日 19:15 |
|
Tag Archives: Hybrid Bonding
立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝 |
|
作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 15 日 9:00 |
|
在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器 FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。 繼續閱讀..
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
|
近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
|
過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
