高通前執行長放棄公司私有化計畫，將全力發展新創公司 Xcom Labs |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 02 日 10:20 |
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根據《華爾街日報》的報導，一年前，就在美國行動處理器龍頭商高通（Qualcomm）與行動晶片廠博通（Boardcom）正因競爭經營權而鬧得不可開交之際，當時被公司董事會給解職的前主席兼行政總裁 Paul Jacobs 也決定開始在市場上募集資金，尋求收購高通後私有化。不過，Paul Jacobs 日前表示，目前他已經放棄了將這家晶片巨擘的私有化努力，轉而專注於經營自己的網路新創公司 Xcom Labs。
14 奈米產能不足解決不樂觀，英特爾：2019 年底前能緩解 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 29 日 16:15 |
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自從 2018 年第 3 季處理器龍頭英特爾（intel）突然曝出 14 奈米產能不足的問題，之後英特爾也承認該製程處理器的缺貨狀況，並且已經增加投資以提升 14 奈米的產能。不過，事實上缺貨這件事一直沒有得到徹底解決。日前，連筆電代工大廠仁寶也指出，就當前的缺貨情況看來，要到 2019 年第 3 季才能開始改善，而且第 2 季缺口還有進一步擴大疑慮。對此，外媒報導，英特爾的高層表示，14 奈米產能不足的問題，2019 年內一定會解決。
換個角度！宏達電聯手高通優化 VIVE WAVE，由 XR 切入 5G 商機 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 27 日 11:30 |
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就在全球各晶片與手機大廠當前競相追逐 5G 商機之際，國內智慧型手機廠商宏達電（HTC）也在 27 日宣布，將與處理器大廠高通（Qualcomm）合作，共同針對高通的 XR 一體機與 5G 智慧型手機的參考設計，進行 VIVE WAVE 平台的預載和優化。
採台積電內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程，華為麒麟 985 處理器試產 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 25 日 15:30 |
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根據外媒報導，目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產，並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智慧型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程，將可能是台積電 7 奈米加強版製程的首個客戶。
神盾衝上 2018 年指紋辨識晶片出貨第二，螢幕下指紋辨識將成亮點 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 25 日 11:10 |
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就在當前螢幕下指紋辨識功能成為非蘋陣營手機差異化的亮點之一時，中國的市場調查研究單位群智諮詢（Sigmaintell）日前公布調查報告顯示，由於終端整體需求的下滑和 3D 臉部辨識的競爭，2018 年指紋辨識晶片的出貨量約為 8.79 億顆，較 2017 年下滑 18.8%，不過在螢幕下指紋辨識功能的帶動下，預計 2019 年全球指紋晶片的出貨量，將回復到 9.9 億顆的水準。
半導體景氣緊縮衝擊設備供應商，ANSYS 藉多元化力爭 5G 商機 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 20 日 15:10 |
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2019 年全球半導體景氣反轉急凍下，各大半導體企業連帶縮衣節食，以降低之本支出渡過寒冬。而在這波景氣反轉的情況下，半導體設備相關供應商也連帶受到衝擊，其中解決電、熱、應力等相關問題為主的模擬軟體大廠 ANSYS 也明顯感到這一波的景氣降溫。不過， ANSYS 表示，在台灣市場，雖然在半導體業務受到景氣衝擊影響，相對會比較辛苦。不過， ANSYS 的軟體可用在多方面的需求上，這相較其他競爭對手來說，表現仍可維持一定水準。
NVIDIA 推出全球最小人工智慧電腦，攜手 AWS 普及人工運算發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 19 日 15:30 |
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在當前人工智慧 (AI) 運算逐漸普及的時刻，為了使各家企業都可以輕鬆擁有人工智慧的運算能力，19 日在輝達 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上，NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智慧電腦 Jetson Nano。其體積雖然小巧，性能卻非常強大，可以提供高達 472 GFLOPS 的浮點運算能力，而且耗電量僅為 5W。而且，NVIDIA 還同時宣布與與 Amazon Web Services (AWS) IoT 合作，雙方將透過 NVIDIA Jetson 讓客戶數百萬的連網裝置能輕鬆部署 AI 和深度學習，幫助企業快速開發出擁有人工智慧系統的產品。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
