Tag Archives: IDM

英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 繼續閱讀..

全球 SiC 車用市場應用與展望
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%，因此功率半導體為決定電動車能效關鍵，目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%，主因產能開出緩慢和價格昂貴，國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造，預計將於 2023~2024 年量產，8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍，優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍，6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%，若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..

德微明年「砍掉重練」淘汰設備！2024 年轉型高階車用 IDM 廠
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 21:34 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

德微董事長張恩傑今日分享，受到整體大環境影響，德微 2023 年第一季將會落底，因此將趁機淘汰 90% 的舊有設備，騰出一半的工廠改做未來的高階車用新品，2024 年轉型為整合元件製造廠（IIntegrated device manufacturer，IDＭ），屆時二極體的占比將會降到 30~40%。

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封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域
作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。

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IC insights：中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出，雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國，但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說，產地為中國的半導體產量到 312 億美元，占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%，雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%，但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%，也就是每年平均成長 0.9 個百分點。

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