Tag Archives: KAIST

記憶體、KV 快取成新戰場!SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 KAIST 教授、HBM(高頻寬記憶體)之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言,「AI 時代的主導權,正從 GPU 轉向記憶體!」有鑒於記憶體越來越重要,NVIDIA 可能會併購記憶體公司,如美光(Micron)或者 SanDisk。他也分享 HBF(高頻寬快閃記憶體,High Bandwidth Flash)的重要性,預期明年 1、2 月會有新進度,2027 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..

「AI 主導權轉向記憶體!」HBM 之父大膽猜測:NVIDIA 可能買記憶體公司,SanDisk、美光都在名單內

作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 16:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

NVIDIA 執行長黃仁勳睽違 15 年訪韓,上月 30 日與三星電子董事長李在鎔和現代汽車集團董事長鄭義宣會面,加深在記憶體和 AI 超級工廠(AI Megafactory)的合作。韓國 KAIST 教授、HBM(高頻寬記憶體)之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言,「AI 時代的主導權,正從 GPU 轉向記憶體!」有鑒於記憶體越來越重要,NVIDIA 可能會併購記憶體公司,如美光(Micron)或者 SanDisk繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

韓國科學家開發新型「分子剪刀」:世界第一個單原子編輯技術

作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 11:00 | 分類 生物科技 , 醫療科技

韓國科學技術院(KAIST)研究團隊近日在藥物開發領域取得重大突破,開發出一種創新的單原子編輯技術。該技術利用光能,精準地將藥物分子中的氧原子替換為氮原子,大幅提升藥效,有望徹底改變傳統的藥物開發流程。

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極低功耗運行 GPT 2!韓國開發全球首款「類似人腦」超高效 AI 半導體

作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧

韓國研究人員根據模仿人腦結構和功能的原理,開發世界上首款人工智慧(AI)半導體,能以超高速、極低功耗運行,用於處理大型語言模型(LLM)。該半導體成功運行 GPT 2,功耗僅 Nvidia A100 的 1/625,大小僅 A100 的 1/41,韓媒認為這是全球 AI 半導體大戰升級的關鍵進展。 繼續閱讀..

南韓研發「爆米花」量子點新材料,提升 20 倍發光強度降低 Micro LED 成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 15:40 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

韓國科學技術高級研究院(Korea Advanced Institute of Science and Technology,簡稱 KAIST)的研究團隊近日研發出一款內部結構類似爆米花的發光材料,結合量子點以及聚合媒介物,發光強度是傳統純量子點薄膜的 21 倍,且耐用度提升 45%。 繼續閱讀..

傳達成和解協議,南韓終止蘋果專利侵權調查

作者 |發布日期 2019 年 05 月 01 日 9:52 | 分類 Apple , iPhone , 手機

2017 年 12 月南韓科學技術院(KAIST)旗下的智慧財產權管理機構 KIP,向南韓貿易委員會(KTC)提交了一項不公平貿易調查的申請。KIP 表示,台灣的代工生產商台積電在未經授權下,使用 KAIST 的 FinFET 半導體技術專利為蘋果生產 iPhone 和 iPad 系列的處理器。 繼續閱讀..