Tag Archives: 三星

Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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三星小心！英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門，明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高，需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當，才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃，英特爾布局看起來也相當積極，因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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三星與日本電信商 NTT East 合作建置 5G 專網
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:15 |
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分類 5G , Samsung , 會員專區

10 月三星（Samsung）透過網路解決方案（包括雲原生 5G 核心和無線接入網路，Radio Access Network，RAN）提供，支援日本 NTT East 之 5G 專有網路擴展，預計為日本各產業帶來多樣化用例，提供之專網方案將涵蓋製造、電信、農業、汽車、建築、教育和醫療保健等領域。 繼續閱讀..

美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM，成本優勢具競爭力
作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠美光（Mircon）今日宣布，為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 驗證樣品，全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體，最高速度每秒 8.5Gb，也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後，第二家推出同等級產品的廠商，也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠，成本優勢可強化市場競爭力。

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由 IFA 2022 綜觀全球筆電市場次世代產品與技術趨勢
作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 筆記型電腦

目前僅華碩 Zenbook 17 Fold OLED 與聯想 ThinkPad X1 Fold 13.3 吋／16.3 吋三款基於「可撓式超薄燈片」（Flexible OLED，FOLED）顯示面板筆電面世，三星 Galaxy Book Fold 17 與 HP 等品牌廠亦跟進研發摺疊（FOLED）筆電，以期摺疊分支技術成為基於「自由型態顯示技術」（Free-Form Display）的次世代筆電更早取得消費者市場規模的產品。

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