Tag Archives: 三星

下世代 EUV 單一造價近 120 億元,仍為半導體廠兵家必爭之地

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《Anandtech》報導,最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程,下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程,對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說,因有 0.33 NA(數值孔徑)光學器件,可提供 13 奈米解析度,目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米(超過 5 奈米級先進節點)時代到來,13 奈米解析度可能需雙重曝光技術,將是未來幾年內主流技術應用。

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需求攀升與部分急單價格上揚,帶動第一季企業級 SSD 總營收季增 14.1%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 14:00 | 分類 儲存設備 , 零組件

據 TrendForce 調查顯示,北美資料中心 2 月後隨零組件供應改善,推升訂單回溫,伺服器品牌廠在疫後回復正常至公司工作下,相關資訊設備資本支出增加帶動訂單的成長,再加上鎧俠( Kioxia)原物料污染事件促使部分急單價格上揚,推升第一季企業級 SSD 領域整體營收達 55.8 億美元,季增 14.1%。

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該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

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三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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