Tag Archives: 三星

受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

上半年市占 49%!三星穩居全球智慧手機記憶體龍頭

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據市場研究機構 Strategy Analytics 的最新報告,今年上半年,全球智慧型手機記憶體晶片市場總營收達 192 億美元,光是第二季就達到 97 億美元,較去年同期成長 3%。其中,南韓科技龍頭三星持續占據主導地位,穩坐全球智慧手機記憶體晶片第一大廠。 繼續閱讀..

無法滿足需求,傳 NVIDIA 將自三星轉單台積電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 17:15 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

近期晶圓代工龍頭台積電先進製程滿載,無法大規模承接其他訂單的情況下,使競爭對手南韓三星陸續拿下繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及行動處理器龍頭高通的大單。不過外媒《Guru3D》報導,因三星無法快速又大規模生產 NVIDIA Ampere 架構 GPU,因此 NVIDIA 目前決定轉單台積電。

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高階機種銷售狀況不佳,三星推出 S20 FE 搶攻 5G 中高階市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星在 2020 年 9 月 23 日發表新機 S20 Fan Edition(見首圖),5G 版本處理器搭載 Qualcomm Snapdragon 865,螢幕採用 6.5 吋 FHD+Super AMOLED 螢幕,前置 3,200 萬畫素鏡頭,後置三鏡頭分別採用 1,200 萬畫素廣角鏡頭、1,200 萬畫素超廣角鏡頭與 800 萬畫素望遠鏡頭,售價 699 美元。

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TDK 傳已向美申請許可,擬供應 5G 零件給華為

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 零組件

美國政府對華為祭出的追加出口管制禁令已於 9 月 15 日正式生效,只要是使用到美國技術生產的半導體產品將實質上禁止供應給華為,除非獲得美國當局的出口許可。而繼 Sony 等廠商之後,最新傳出日本 TDK 也已申請出口許可,對象為 5G 用電子零件。 繼續閱讀..