Tag Archives: 三星

力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮，韓媒憂心韓國邊緣化
作者 |發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講，闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡，韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏，韓國半導體可能有邊緣化危險。

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大容量儲存需求看漲，帶動 2024 年 Q1 企業級 SSD 營收季增逾六成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 14:29 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究，受供應商減產影響，2023 年第四季起湧入的大容量訂單需求尚未滿足，加上其他終端產品欲建置低價庫存採購策略而擴大訂單。同時 AI 伺服器帶動大容量儲存需求明顯成長，部分北美客戶擴大採用 QLC 大容量 SSD 取代 HDD，帶動第一季企業級 SSD 採購位元季增逾二成，量價齊漲下，今年第一季企業級 SSD 營收達 37.58 億美元，季增 62.9%。 繼續閱讀..

三星電子工會 6/7 發起罷工，分析師：工廠運作不受影響
作者 |發布日期 2024 年 05 月 30 日 8:56 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國半導體大廠三星電子（Samsung）工會稍早宣布，將於 6 月 7 日發動公司有史以來第一次罷工；三星工會成員數稱達 2.8 萬人，占三星勞工總人數約二成。市場人士推測，三星工會此次的罷工行動，恐會影響全球半導體供應鏈。不過也有分析師私下表示，這次的三星工會此次的罷工行動，不至於讓工廠受到影響。

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