Tag Archives: 三星

台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭,超越英特爾及三星

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名,台積電拿下龍頭,超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較,產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件(矽光子、感測器和分離元件)。

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台積電獲得 66 億美元合理嗎?美國目前晶片補助廠商一次看

作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄(PMT),台積電亞利桑那州廠(TSMC Arizona)將獲得最高 66 億美元的直接補助,目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助,僅三星尚未得知具體金額,預期下週宣布有關三星的補助方案。

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DRAM 廠陸續恢復生產,影響第二季總 DRAM 位元產出低於 1%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 14:30 | 分類 半導體 , 自然科學 , 記憶體

TrendForce 的 403 震後 DRAM 產業影響調查,各供應商檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備制震能力均達一定效果,整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復 100% 產線運作,僅美光轉進至先進製程,多為 1 alpha 與 1 beta 奈米,對整體 DRAM 產出位元占比影響較高;其餘台灣 DRAM 廠仍停在 38、25 奈米,產出占比較小。整體而言,403 地震對第二季 DRAM 產出位元影響可控制在 1% 內。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求,三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導,三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法,三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能,I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝,但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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