HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S24 系列前三週全球銷量比 S23 系列多 8% |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 12:00 |
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IT 之家 12 日報導，市場調查機構 Counterpoint Research 最新數據，1 月 28 日至 2 月 17 日，三星（Samsung）Galaxy S24 系列發售前三週全球銷量較 2023 年同期 Galaxy S23 系列增長 8%。 繼續閱讀..
韓媒：三星西安廠 NAND 產能利用率已恢復至七成 |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 12 日 15:00 |
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韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）西安廠的記憶體產能利用率，已恢復至七成左右。 繼續閱讀..
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%，全年達 1,115.4 億美元 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 12 日 14:48 |
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TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電（TSMC）3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
