Tag Archives: 三星

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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Galaxy Z Fold6 價格更便宜，但規格可能得妥協
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 15:07 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

現在摺疊機無疑已成為現代旗艦智慧手機的新代名詞，只是摺疊機，尤其時左右對摺的機款在價格上往往讓人感到高攀不起；不過現在有消息指稱，三星今年下半年將推出的 Galaxy Z Fold6 價格將會更好入手，以應對中國對手的強力競爭。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..