Tag Archives: 三星

韓廠擬助 iPhone 擺脫螢幕瀏海，推動全螢幕體驗
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 7:30 |
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分類 Apple , iPhone , 技術分析

根據韓國媒體《THE ELEC》報導，韓廠 LG Innotek 已開始為蘋果著手開發全新的螢幕下鏡頭技術，以推動全螢幕的沉浸式體驗。這項合作係希望透過新技術的突破，為蘋果消除一直被部分消費者詬病已久的螢幕瀏海設計，將前置鏡頭與其他硬體完全隱藏於螢幕下方，然而由於技術上仍有許多問題需要克服，加上必須要符合蘋果標準，預期距離全螢幕 iPhone 的問世仍要一段時間。 繼續閱讀..

SK 海力士確認 2024 年啟動 HBM4 開發
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

雖然 2023 年記憶體市場低迷，不過，SK 海力士卻把握住了伺服器市場更換 DDR5 記憶體及生成式人工智慧（AI）爆發的機會，憑藉針對性的產品線和市場策略，拿下了不少市場占有率。而且，在成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，SK 海力士延續了 HBM 市場的領導地位，甚至出現了「贏家通吃」的局面。

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不只台積電卡關！設廠困難多，三星美國廠量產也爆將延宕至 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）報導，三星電子決定推遲了位於德州泰勒的新晶片工廠量產計畫，從原定目標明年開始量產延後到 2025 年，《彭博社》認為，此舉可能是對美國總統拜登政府致力增加國內半導體供應的雄心，再一次的打擊。 繼續閱讀..

三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支，聯發科可望趕上高通
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估，2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支，年複合成長率達 83%，三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率，不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..

英特爾採購六套 High-NA EUV 曝光機給 2 奈米製程用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國三星日前與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值 1 兆韓圜（約 7.55 億美元）的協議，兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠，並將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體製造技術。三星電子副董事長兼設備解決方案部門負責人 Kyung Kye-hyun 強調，兩家公司的最新協議將幫助其獲得下一代 High-NA EUV 曝光機。

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