Tag Archives: 三星

HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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三星沒吃到人工智慧紅利，與台積電市值差距擴大至 2.5 倍
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後，韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示，這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業，其市值不斷的被拉大。其中，台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升，反觀三星則是持續落後，而且落後的差距持續增加中。

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三星 2023 年獲利年減逾七成，看好 2024 年電子設備復甦
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:30 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

韓國三星電子公布 2023 年第四季財報，營收為 67.78 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 3.81%。合併營業利益為 2.82 兆韓圜，較 2022 年同期下降 34.4%。累計，2023 年營收為 258.94 兆韓圜，較 2022 年下滑 14.33%。淨利為 15.49 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 72.17%。

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