Tag Archives: 三星

三星 4 奈米備受肯定！與 AI 晶片新創 Tenstorrent 合作生產下一代 AI 晶片
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 17:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

加拿大 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 週一（2 日）宣布與三星合作，開發基於 RISC-V 架構的下一代頂尖 AI 晶片。根據路透社報導，Tenstorrent 是眾多希望挑戰輝達的新創公司之一，主要業務是生產用於資料中心的晶片和擁有智慧財產權，同時也致力為汽車等市場提供產品。 繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

受惠三星製程改善，Google Tensor G3 處理器測試效能優於預期
作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:15 |
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分類 Android 手機 , Google , IC 設計

外媒 Wccftech 報導，市場對 Google 自家 Pixel 系列手機 Tensor 處理器一直沒有太高期待，因性能持續落後對手產品，但今年 Pixel 8 Pro 的 Tensor G3 處理器似乎讓人期待提高。測試跑分軟體 Geekbench 6 資料庫顯示，Tensor G3 處理器效能仍落後對手，但又優於市場預期。

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兩樣情！記憶體第四季價格回溫，晶圓代工恢復成長還要等
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。

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Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術
作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」（In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory）其實很久以前就提出了，像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO（Extended Data Out） 存取模式，並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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三星推出 LPDDR 設計 LPCAMM 記憶體，2024 年商品化
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 18:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

南韓記憶體大廠三星宣布，推出採用 LPDDR 設計的 LPCAMM 記憶體。三星表示，LPCAMM 是業界首款低功耗壓縮附加記憶體模組，傳輸速率為 7.5Gbps 的 LPCAMM 樣品通過英特爾平台系統驗證。與 SO-DIMM 相比，LPCAMM 性能提高 50%，能耗降低 70%，主板空間占用減少 60%，可用於下代桌上型和筆電，將來還會擴展至資料中心。

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